先進封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴產(chǎn)
目前臺積電共有五座先進封裝與測試廠，分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。「挾三板斧令諸侯」的臺積電，又要漲價了
作為最領(lǐng)先的代工廠，臺積電的財務(wù)業(yè)績和指引是全球半導(dǎo)體市場的重要指標(biāo)。在臺積電“吃香喝辣”的同時，不難看出并非所有市場都恢復(fù)景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒，但其他行業(yè)的回春之時何時到來？臺積電：跟著英偉達，吃香又喝辣
不過臺積電也有自己的麻煩：需求旺盛自然要擴大產(chǎn)能，但海外造廠有著政策、成本、人工等多重挑戰(zhàn)，未來新增的產(chǎn)能能否被市場消化，也還不得而知；技術(shù)方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小，如何保持長期的市場...臺積電要抄三星的后路
對三星來說，在先進制程晶圓代工市場被臺積電壓制，但作為存儲芯片龍頭企業(yè)，三星還是很自信的。聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效...臺積電逆市抬價，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進制程要漲價，顯然不是投機性的，而是出于整體策略的考慮。這一次，三星被臺積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺積電是純粹的競爭關(guān)系，但在存儲芯片市場，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺積電深入合作。「ASML新光刻機，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進入2023下半年，成熟制程降價潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
在一定程度上，中國企業(yè)的迅猛發(fā)展改變了外企的市場地位，迫使部分國外公司選擇裁員或退出競爭。芯片巨頭CEO薪資揭秘
2022年黃仁勛拿到了2135.6萬美元，年薪比前一年銳減10%。英偉達表示，由于業(yè)績未能達到目標(biāo)，大老板沒有拿到全額獎金。抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個設(shè)計，一個生產(chǎn)，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最搶眼的存在。臺積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊
對于三星來說，挑戰(zhàn)更多，該公司既要追趕臺積電，還要預(yù)防半路殺出的英特爾。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測廠落地的同時，還有更多新的封測項目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。為何盯上了12nm
近日，英特爾與聯(lián)華電子宣布，他們將合作開發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺，以滿足高增長市場的需求。臺積電，1nm
臺積電預(yù)計在 2025 年下半年左右啟動使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺積電的第二代2納米級工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...臺積電：3nm向前沖，英特爾「送春風(fēng)」
隨著蘋果新機發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫存的去化，公司手機客戶的訂單有望回暖，并大力推進3nm制程的擴產(chǎn)。而英偉達等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點轉(zhuǎn)...臺積電全球化的隱憂
無論如何，臺積電的種子已經(jīng)在全球播撒，在不同的土壤里如何生長？還需要時間給我們答案。芯片大降價，市場動向恐生變數(shù)
目前，市場上有些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求相對較好，如車用，另外，工控類芯片在上半年的表現(xiàn)也不錯，但下半年的情況不樂觀。
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