玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進(jìn)封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的潛力。以臺(tái)積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...臺(tái)積電，顛覆封裝？
過去幾年，人工智能徹底帶火了GPU，而作為背后的支撐力量。臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)也強(qiáng)勢(shì)崛起。1.4nm，貴的嚇人！
在今年四月的北美技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電發(fā)布了其 A14（1.4 納米級(jí)）制造技術(shù)，并承諾該技術(shù)將在性能、功耗和晶體管密度方面顯著優(yōu)于其 N2（2 納米）工藝。但據(jù)臺(tái)媒中國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電A14工藝每片晶...1.8nm芯片，2028年見！
臺(tái)積電、英特爾將激烈競(jìng)逐1.8nm芯片制造。WSTS預(yù)計(jì)，2025年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6970億美元以上，增長(zhǎng)11.2%；到2030年規(guī)模超1萬億美元，2035年超2.1萬億美元。全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈：混亂和復(fù)雜性
供應(yīng)鏈將再次出現(xiàn)一些混亂。情況不會(huì)像過去那么糟糕，但仍會(huì)發(fā)生。我們很可能將迎來新一輪汽車價(jià)格上漲。鑒于需求仍然存在，牛鞭效應(yīng)將影響短缺最嚴(yán)重的產(chǎn)品或服務(wù)。AI芯片「功耗懸崖」：大模型催生的冷卻技術(shù)革命
功率密度的提升意味著這些芯片產(chǎn)生的熱量也會(huì)顯著增加。冷卻技術(shù)革命，顯得十分急需。芯片，怎么辦？
芯片行業(yè)追求高性能，臺(tái)積電2納米平臺(tái)亮點(diǎn)多，將2025年下半年量產(chǎn)。AI推動(dòng)多領(lǐng)域發(fā)展，邏輯晶體管等技術(shù)也有新進(jìn)展 。臺(tái)積電張忠謀兩萬字訪談
在這個(gè)兩個(gè)多小時(shí)的對(duì)話中，張忠謀分享了他與英偉達(dá)黃仁勛如何結(jié)緣，公司與蘋果合作的幕后故事，以及他豪賭28nm并大獲成功的故事。晶圓廠，大砍資本支出
近期先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能被國(guó)際大廠搶著要，近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單。但聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)道，不對(duì)單一客戶回應(yīng)。臺(tái)積電傳再建兩廠，CoWoS大爆發(fā)
在臺(tái)積電高歌猛進(jìn)的同時(shí)，我們只留下一個(gè)疑問，誰能挑戰(zhàn)臺(tái)積電？2nm晶圓代工，勝負(fù)已分
知名Fabless大多都會(huì)選擇臺(tái)積電作為他們的首選，這也正是我們認(rèn)為“2nm，勝負(fù)已分”的原因。臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
以此來看，在2nm工藝制程的開發(fā)上，臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前仍難以望其項(xiàng)背，而對(duì)于下游廠商來說，未來相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，只能默默承受臺(tái)積電的加價(jià)。光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)
在全球范圍內(nèi)，臺(tái)積電、英特爾和三星等半導(dǎo)體巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)正在升溫，它們競(jìng)相獲得2nm以下工藝的High NA EUV設(shè)備。英特爾于2023年12月率先獲得該設(shè)備，臺(tái)積電于2024年第三季度緊隨其后。盡...這次，臺(tái)積電拿捏不了我們？
另結(jié)合多位從業(yè)者的判斷，目前國(guó)內(nèi)晶圓代工的情況是，除光刻機(jī)外，28納米及以上的工藝制程，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化較高，雖尚未實(shí)現(xiàn)“完全國(guó)產(chǎn)化”，但足以保障芯片安全。代工之王：臺(tái)積電憑什么值1萬億美元
就這樣，專注技術(shù)和代工的臺(tái)積電成為了一家獨(dú)一無二無法被取代的公司?，F(xiàn)代社會(huì)可以說是一個(gè)被芯片堆起來的社會(huì)，誰擁有最新最好的芯片，誰就擁有了這個(gè)世界，而臺(tái)積電，仍然是幾十年如一日的專心代工。芯片巨頭：幾家歡喜，幾家愁
ASML下調(diào)了 2025 年的預(yù)期。這也導(dǎo)致了它的市值在幾天內(nèi)下跌了近 757 億美元。臺(tái)積電躍升全球最大封裝廠？
再就半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看，目前完全沒看到AI減速的跡象，反而在2/3/5納米制程昂揚(yáng)趨勢(shì)與CoWoS擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)下，對(duì)臺(tái)積電后市依然樂觀。臺(tái)積電成為第一家市值突破1萬億美元的亞洲科技公司
臺(tái)積電達(dá)成此壯舉，主要是受到第三季度財(cái)報(bào)良好表現(xiàn)的刺激：營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)39%，凈利潤(rùn)激增54%，對(duì)下個(gè)季度的業(yè)績(jī)指引也大幅超出市場(chǎng)預(yù)期。投資界24h| 小馬智行赴美IPO了；臺(tái)積電一夜大漲近10%，市值突破1萬億；黑石：退出低迷拖累季度利潤(rùn)
LVMH今年三季度銷售額同比降 2% 至 607.5 億歐元，這是疫情以來 LVMH 首次季度收入下滑。只見臺(tái)積笑，不見亞軍哭？
AMD、谷歌、微軟、英特爾、博通、思科等諸多科技巨頭成立名為 Ultra Accelerator Link（UALink）聯(lián)盟，計(jì)劃制定、推廣 UALink 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中 AI 加速器芯片...
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