3D-IC
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三巨頭競逐3D芯片
不同的代工廠在開發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問題，而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來源和多種技術(shù)選擇。
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