超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目
超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目最新資訊,投資界全方位播報(bào)超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目相關(guān)話題,全面解讀超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
盛合晶微完成7億美元新增定向融資,助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè),通過高性能集成封裝一站式服務(wù),進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力,提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。