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超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目
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盛合晶微完成7億美元新增定向融資，助力超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設
本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施建設服務的能力。
融資大事件
