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先進(jìn)封裝量測(cè)設(shè)備
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一年融兩輪，點(diǎn)莘技術(shù)完成新一輪融資
點(diǎn)莘技術(shù)融合精密光機(jī)系統(tǒng)、圖像處理及 AI 算法、高性能計(jì)算等技術(shù)要素，開(kāi)發(fā)了MicroLED 新型顯示及Chiplet 先進(jìn)封裝量測(cè)設(shè)備。
融資大事件
