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芯片封裝
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科睿斯半導(dǎo)體完成4億元A+輪融資，專(zhuān)注于高端封裝基板FCBGA
科睿斯半導(dǎo)體專(zhuān)注于高端封裝基板FCBGA的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為FCBGA高端載板，應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車(chē)載等高算力芯片封裝行業(yè)。晶通科技獲數(shù)億元融資，專(zhuān)注芯片先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
本輪融資將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)建、研發(fā)及市場(chǎng)投入。年內(nèi)連融兩輪，湃泊科技獲億元級(jí)融資
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問(wèn)題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
融資大事件
