電子陶瓷產(chǎn)品
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年內連融兩輪，湃泊科技獲億元級融資
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。
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