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混合鍵合
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混合鍵合，下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產(chǎn)品日益增長的帶寬需求，三大領先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合，并已確定在H...先進封裝，關注什么？
先進封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時也在研究具有成本效益和改進性能的新材料以及 CPO 等新技術，以將先進封裝提升到一個新的水平，以滿足下一代的性能需求。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
