年內(nèi)連融兩輪，湃泊科技獲億元級融資
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。湃泊科技獲數(shù)千萬元融資，松山湖天使基金領投
募集資金將主要用于高功率工業(yè)激光芯片熱沉的工藝開發(fā)、產(chǎn)線建設、客戶批量導入并實現(xiàn)激光熱沉的全面國產(chǎn)化。
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