芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？
基帶芯片是手機(jī)的核心零部件之一，在華為的芯片無(wú)法獲得代工后，能夠在主流市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的幾乎只有高通和聯(lián)發(fā)科，在高端機(jī)型里，高通幾乎處于壟斷地位，這也為它帶來(lái)了巨大的商業(yè)話語(yǔ)權(quán)。高通憑什么成為基帶芯片之王？
強(qiáng)如蘋(píng)果，為何也做不出屬于自己的基帶芯片？基帶芯片到底難在哪？手機(jī)基帶芯片往事
基帶芯片這事，縱然是蘋(píng)果+英特爾這樣的組合，研發(fā)難度依舊是非常之大。
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