希微科技完成數(shù)億元B輪融資，上海富瀚微電子股份有限公司領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于推進國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預(yù)研與技術(shù)儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局，協(xié)力推動國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實現(xiàn)...希微科技獲近億元A2輪融資，提供高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片
本輪融資主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。
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