英特爾
英特爾最新資訊,投資界全方位播報(bào)英特爾相關(guān)話(huà)題,全面解讀英特爾投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
液冷時(shí)代,等待補(bǔ)齊「標(biāo)準(zhǔn)」的短板
國(guó)內(nèi)幾個(gè)服務(wù)器使用的頭部行業(yè),如互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營(yíng)商、金融行業(yè)等,目前對(duì)液冷都已經(jīng)完成了POC階段,進(jìn)入到了規(guī)?;捎玫臓顟B(tài)。2024 CES 觀(guān)察:美國(guó)本土車(chē)企缺席,智能汽車(chē)退居二線(xiàn)
AI、電動(dòng)化、智能駕駛、智能座艙等技術(shù)的深度整合,讓汽車(chē)不再僅僅是機(jī)械交通工具,更成為智能化、個(gè)性化的移動(dòng)空間。未來(lái),我們期待著這些科技的逐步成熟,為出行帶來(lái)更為智能、便捷、安全的可能性。從CES 2024,看今年消費(fèi)電子風(fēng)向
CES一直號(hào)稱(chēng)消費(fèi)電子“春晚”,其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預(yù)告了接下來(lái)一年的科技行業(yè)風(fēng)向。為爭(zhēng)奪這個(gè)2.8萬(wàn)億的市場(chǎng),美國(guó)芯片巨頭們展開(kāi)新競(jìng)賽
未來(lái)4000億美元規(guī)模的AI加速計(jì)算市場(chǎng)中,其中至少2000億美元將專(zhuān)用于A(yíng)I推理計(jì)算的場(chǎng)景。因此,AI推理對(duì)于大模型發(fā)展起到非常關(guān)鍵的作用。英偉達(dá)暗諷英偉達(dá)運(yùn)氣好,GPU如何押中AI?
翻看GPU和AI技術(shù)互動(dòng)的歷史,不難發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)不僅有好運(yùn)氣,甚至好運(yùn)氣的周期足夠長(zhǎng)。問(wèn)題是,支撐這種好運(yùn)氣的到底是不是“眼光和執(zhí)行力”?關(guān)于A(yíng)I PC,聯(lián)想和英特爾過(guò)于樂(lè)觀(guān)了嗎?
到頭來(lái),最如履薄冰的還是萬(wàn)年組裝廠(chǎng),芯片和系統(tǒng)仍被捏在別人手里。AI,芯片巨頭的新戰(zhàn)場(chǎng)
在短暫的和平之后,芯片巨頭們又進(jìn)入到「戰(zhàn)國(guó)」時(shí)期,而一直被認(rèn)為逐漸走低的 PC CPU 市場(chǎng),重新熱鬧起來(lái)。而在 CPU 之戰(zhàn)背后,正在快速推進(jìn)的 AI 技術(shù)的落地,其實(shí)才是巨頭們瞄準(zhǔn)的「暗標(biāo)」。AMD跟進(jìn),PC處理器「大小核」時(shí)代來(lái)了
在A(yíng)MD的桌面端大小核處理器還未發(fā)布的情況下,其實(shí)并不好判斷英特爾與AMD的方向誰(shuí)優(yōu)誰(shuí)劣,但是,至少可以肯定在A(yíng)MD的追趕下,英特爾應(yīng)該也會(huì)再次提速,讓處理器的升級(jí)速度再次加快,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),不管最...?CPU開(kāi)始淪為配角
生成式AI改變了數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的戰(zhàn)局,英特爾、AMD正面臨前所未有的壓力。曾經(jīng)的Altera,能否重返巔峰?
對(duì)于國(guó)產(chǎn)FPGA廠(chǎng)商而言,一個(gè)全新的FPGA局面也正在開(kāi)啟,且看他們?nèi)绾芜\(yùn)籌帷幄,勇攀高峰。英特爾代工業(yè)務(wù)再次挑動(dòng)AMD的敏感神經(jīng)
AMD隱隱流露的焦慮情緒:好不容易完成彎道超車(chē),英特爾該不會(huì)真的要靠晶圓代工東山再起吧?AI芯片下半場(chǎng):群雄圍攻英偉達(dá)
當(dāng)頭部AI公司都開(kāi)始轉(zhuǎn)而使用其他芯片或是自研芯片時(shí),勢(shì)必會(huì)對(duì)整個(gè)AI行業(yè)的硬件選擇造成顯著影響,這恰恰是英偉達(dá)不想看到的,英偉達(dá)又會(huì)如何應(yīng)對(duì)?英特爾決戰(zhàn)AI時(shí)代:劍指PC,推出5nm專(zhuān)用AI芯片
此次發(fā)布會(huì)上,英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前,英特爾發(fā)布了包含了12個(gè)硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的量子芯片Tunnel Falls。開(kāi)啟下一代封裝革命
隨著對(duì)更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加,以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個(gè)“Chiplet”的異構(gòu)時(shí)代,信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機(jī)基板面臨巨大的挑...「三國(guó)殺」將至,三星欲在新戰(zhàn)場(chǎng)給臺(tái)積電沉重一擊
多出一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,相對(duì)而言,對(duì)三星是有利的,畢竟,領(lǐng)先一方想要穩(wěn)定的局面,而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化,亂中取勝。不止光源,EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴(lài)度不斷提升
未來(lái)幾年,先進(jìn)制程(7nm以下)芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家,隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng),廝殺會(huì)越來(lái)越激烈,合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。FPGA,老兵不死!
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA又開(kāi)始展現(xiàn)出卓越的實(shí)力。成都醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)迎來(lái)「覺(jué)醒時(shí)刻」
對(duì)于成都來(lái)說(shuō),當(dāng)下要回答的問(wèn)題已經(jīng)很清楚了,即在醫(yī)藥產(chǎn)業(yè),成都能不能走出一條“成都模式”?
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