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1000層NAND，是「勇者」的游戲
在3D NAND中，最終的目標是在基板上堆疊更多層，從而實現更高的密度。目前主要有兩種堆疊方式——單層或者雙層。2024半導體復蘇，關鍵看存儲
此外，根據HBM產量，SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面，NAND銷售額持續(xù)下滑的鎧俠處境危急，可能會發(fā)生某種重組。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業(yè)界首家正在開發(fā)300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發(fā)布。存儲器最新發(fā)展路線圖
眾所周知，由于工藝完整性、成本、單元泄漏、電容、刷新管理和傳感裕度方面的挑戰(zhàn)，單元縮放正在放緩。瘋狂的半導體，要警惕懸崖跳水
MPU的出貨數量在穩(wěn)步增長，存儲半導體的價格應該不會出現大幅度下滑。但是，當英特爾在美國亞利桑那州的新半導體工廠實現量產時（2024年），MPU有可能會出現供給過剩。
半導體產業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
