NAND
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1000層NAND,是「勇者」的游戲
在3D NAND中,最終的目標是在基板上堆疊更多層,從而實現(xiàn)更高的密度。目前主要有兩種堆疊方式——單層或者雙層。2024半導體復蘇,關鍵看存儲
此外,根據(jù)HBM產(chǎn)量,SK海力士有可能在DRAM市場超越三星。另一方面,NAND銷售額持續(xù)下滑的鎧俠處境危急,可能會發(fā)生某種重組。明年半導體暴增20%,哪些賽道市場回暖?
IDC最新的預測,認為半導體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導體將會加速恢復增長。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業(yè)界首家正在開發(fā)300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發(fā)布。存儲器最新發(fā)展路線圖
眾所周知,由于工藝完整性、成本、單元泄漏、電容、刷新管理和傳感裕度方面的挑戰(zhàn),單元縮放正在放緩。瘋狂的半導體,要警惕懸崖跳水
MPU的出貨數(shù)量在穩(wěn)步增長,存儲半導體的價格應該不會出現(xiàn)大幅度下滑。但是,當英特爾在美國亞利桑那州的新半導體工廠實現(xiàn)量產(chǎn)時(2024年),MPU有可能會出現(xiàn)供給過剩。