「芯德半導(dǎo)體」完成6億元融資，上海國策、昆橋資本領(lǐng)投
公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)等。成立1年獲3輪融資，芯德半導(dǎo)體完成A輪投資
芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)。
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