混合鍵合，未來的主角！
過去十年，推進摩爾定律的腳步逐漸放緩，越開越多的半導體公司尋求先進封裝來帶動芯片性能的提升，異構(gòu)集成便是其中一解，而晶圓鍵合工藝為其提供了高效的實現(xiàn)路徑，成為有力的候選工藝！首發(fā) | 高性能模擬芯片公司英彼森半導體完成近億元A輪融資
公司核心團隊來自于海內(nèi)外頂尖半導體公司，在高性能模擬芯片領域具備優(yōu)異的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷和技術創(chuàng)新能力，并對國內(nèi)外模擬芯片市場應用、競爭格局、商業(yè)邏輯有著深刻理解。
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