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智能觸控芯片
智能觸控芯片
智能觸控芯片最新資訊,投資界全方位播報(bào)智能觸控芯片相關(guān)話題,全面解讀智能觸控芯片投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
產(chǎn)業(yè)圖譜
芯片設(shè)計(jì)商「基合半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬元A+輪融資
基合半導(dǎo)體成立于2017年11月,專注于智能觸控芯片、光學(xué)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì),應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、柔性屏等市場(chǎng),目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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基合半導(dǎo)體
智能觸控芯片
融資大事件
2021-06-18 09:13
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