利普思半導(dǎo)體完成逾億元Pre-B輪融資，和高資本領(lǐng)投
本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊，以及現(xiàn)金流儲備。利普思半導(dǎo)體獲得4000萬元Pre-A輪融資
利普思半導(dǎo)體近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團(tuán)領(lǐng)投、水木易德跟投，融資金額達(dá)4000萬元。
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