芯旺微電子完成C2輪融資，助力國(guó)產(chǎn)自主可控車(chē)規(guī)芯片發(fā)展
本輪融資完成后，芯旺微電子將進(jìn)一步深化包括中國(guó)一汽在內(nèi)的汽車(chē)主機(jī)廠合作，大力推進(jìn)更高功能安全等級(jí)的車(chē)規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化。芯旺微電子宣布完成數(shù)億元C1輪融資，上海賽領(lǐng)資本、中金資本等合投
芯旺微電子成立于2012年1月，是一家具有獨(dú)立研發(fā)MCU內(nèi)核及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力的芯片廠商。汽車(chē)芯片企業(yè)芯旺微完成3億元B輪融資
芯旺微電子完成B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬(wàn)向錢(qián)潮領(lǐng)投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本跟投，交易金額3億元，云岫資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn)。上海芯旺微電子獲得億元A輪融資，硅港資本領(lǐng)投
芯旺微電子CEO丁曉兵表示，本輪融資將主要用于新一代高性能MCU的開(kāi)發(fā)、汽車(chē)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展，以及銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)的搭建。
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