聚焦新一代信息技術(shù)|進擊的半導體- VCSEL芯片
隨著ToF應用領域的持續(xù)拓展、技術(shù)的不斷成熟、產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善，ToF國產(chǎn)企業(yè)將發(fā)展壯大，新興企業(yè)不斷成長，帶來難得的投資機遇，同渡資本也積極布局VCSEL芯片領域，進一步完善硬科技領域的投資組合。思創(chuàng)優(yōu)完成1000萬美元A輪融資，科銀資本領投
這是科銀資本繼天使輪投資ASIC芯片公司思創(chuàng)優(yōu)之后，繼續(xù)加注區(qū)塊鏈基礎賽道。國產(chǎn)芯片突圍，中芯國際會是那匹白馬嗎？
盡管錯失了移動互聯(lián)網(wǎng)、高端芯片的黃金時期，盡管行業(yè)積弱已久，但九死一生的中芯國際依然是一家中國芯片的標桿企業(yè)。英特爾也加入了“斷供”浪潮？
而這件事更為深遠的意義還在于提醒國內(nèi)的服務器廠商，自主研發(fā)還是要趁早，雖然前路崎嶇且困難重重，但是也時候要走在路上了。寒武紀過會后，中國芯正出新
當然，隨著國內(nèi)AI芯片應用場景和需求的增加，無疑都將為本土AI芯片公司帶來諸多潛在的機遇——“中國芯”，正在出新。研發(fā)費用是凈利兩倍，中芯國際重資布局的14納米能盈利嗎
根據(jù)IHS統(tǒng)計預測，14納米及以下更先進制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預計 2024 年全球市場規(guī)模將達386億美元，2018年至2024年的復合增長率將達19%。靈明光子完成數(shù)千萬人民幣A1輪融資，光速中國領投
靈明光子成立于2018年5月，主要研發(fā)高效率單光子探測器(SPAD)的大規(guī)模集成芯片。蘋果棄了英特爾
在WWDC20蘋果開發(fā)者大會上，蘋果宣布正式推出基于ARM架構(gòu)的A12Z處理器芯片，該芯片將取代目前裝載在Mac電腦中的英特爾處理器。壁仞科技完成A輪融資11億元， 創(chuàng)近年芯片設計領域新紀錄
壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。為客戶提供標準化語音入口解決方案，通用微科技獲超億元B輪融資
通用微科技是一家致力于采用單芯片的方式，為客戶提供標準化的軟硬件端側(cè)語音入口解決方案。芯翼信息科技完成近2億元A+輪融資
本輪資金將主要用于生產(chǎn)制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產(chǎn)品、研發(fā)設計下一代芯片產(chǎn)品以及開拓下游細分市場，加速行業(yè)應用落地。奕斯偉計算獲超20億元新一輪融資，君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投
奕斯偉計算是一家芯片設計和解決方案提供商，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案。愛華盈通完成數(shù)千萬元B輪融資
人工智能研發(fā)和應用公司愛華盈通近期已完成由明裕創(chuàng)投領投的數(shù)千萬元B輪融資。
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