領(lǐng)先世界十余年的技術(shù)，竟然被產(chǎn)業(yè)拖了后腿
當(dāng)前，我國制造業(yè)加速向高端轉(zhuǎn)型，無論是激光、晶體、還是芯片、工業(yè)、機(jī)器人……各行各業(yè)都有著巨大的發(fā)展契機(jī)，此時我們比任何時候都更需要回到基礎(chǔ)理論的源頭，成就更多的“KBBF”，才能助力中國制造“打好翻...原位芯片完成數(shù)千萬元A輪融資，紅杉中國種子基金領(lǐng)投
蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司是由清華和中科院團(tuán)隊在2015年創(chuàng)立的，堅持從MEMS芯片工藝、設(shè)計、封裝到模組技術(shù)全節(jié)點(diǎn)自主研發(fā)的戰(zhàn)略，從而獲得國內(nèi)少有的研發(fā)和生產(chǎn)藍(lán)海新型MEMS芯片/模組能力。被“芯片慌”催熱的新興芯片市場
今年，除了造車新勢力熱度空前，滴滴、小米、360等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也先后加入造車行業(yè)，自動駕駛的火爆，也直接促進(jìn)了自動駕駛級別芯片的市場火爆。半導(dǎo)體話語權(quán)的全球博弈和中國之困
一場世紀(jì)博弈的序幕已徐徐拉開。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外的圍堵，內(nèi)部的倒逼形式之下，一切都按下了快進(jìn)鍵。而求“芯”之戰(zhàn)依然會持續(xù)下去。芯征程｜一家年營收不足20億美元的公司，是如何卡蘋果、三星、 華為、高通脖子的？
幾乎90%以上的手機(jī)背后，都是ARM的底層架構(gòu)。如今，ARM所屬前途未卜，但ARM架構(gòu)入駐除手機(jī)以外其他領(lǐng)域，和x86架構(gòu)對壘的態(tài)勢卻不會改變。專注模擬芯片國產(chǎn)化企業(yè)瑞盟科技獲近億元A輪融資?
瑞盟科技自主研發(fā)的“低噪聲微步控制馬達(dá)驅(qū)動芯片”在安防行業(yè)已實現(xiàn)全面進(jìn)口替代，2019、2020年該產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率均在50%以上，為行業(yè)第一。缺芯危機(jī)調(diào)查：車企難產(chǎn)、4S店無車可賣
小小的芯片憑借一己之力，正在接二連三地引發(fā)新的危機(jī)。而在供應(yīng)端上游受阻后，處于下游的經(jīng)銷商也陷入無車可賣的窘境。衛(wèi)星導(dǎo)航芯片企業(yè)「華大北斗」獲B輪融資，CPE源峰領(lǐng)投
華大北斗專注從事衛(wèi)星導(dǎo)航定位芯片、算法、模組和終端產(chǎn)品設(shè)計、集成、生產(chǎn)、測試、銷售及相關(guān)業(yè)務(wù)。聚焦優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱材料及高性能散熱解決方案，彗晶新材邁入千億級熱設(shè)計模組市場
半導(dǎo)體芯片受制于制程工藝，在有限的體積內(nèi)熱密度會較高，高功率的半導(dǎo)體器件的散熱問題便成了行業(yè)發(fā)展亟待解決的重要技術(shù)難題。拆解半導(dǎo)體行業(yè)一季報：芯片荒下，誰吃肉，誰喝湯？
在此次芯片短缺中，最受關(guān)注的還是晶圓代工領(lǐng)域，也是供需矛盾的核心關(guān)節(jié)。汽車芯片：如何把握「自主可控」「芯」機(jī)遇？
面對由國際半導(dǎo)體巨頭把持的千億級市場，國內(nèi)廠商首要解決的是產(chǎn)品技術(shù)上的挑戰(zhàn)。專注自動駕駛算法和計算平臺，環(huán)宇智行完成Pre-A輪融資
環(huán)宇智行是一家專注于自動駕駛的算法和計算平臺的給主機(jī)廠提供軟硬件的公司。泰矽微電子獲數(shù)千萬元A輪融資，海松資本領(lǐng)投
泰矽微成立于2019年9月，以MCU為基礎(chǔ)，以創(chuàng)新為特色，自主定義和開發(fā)適合于海量垂直市場的高性能專用SoC芯片。ToF芯片及系統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者炬佑智能宣布完成新一輪融資，由CPE源峰領(lǐng)投
炬佑智能成立于2017年，是一家專注于3D傳感領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司，也是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn)ToF Sensor量產(chǎn)的芯片公司。5G手機(jī)還沒用上，芯片的漏洞先出來了
全球近一半的手機(jī)用戶，有可能面臨隱私泄露，手機(jī)被遠(yuǎn)程監(jiān)視、凍結(jié)，數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險。
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