扶不起來的馬來西亞芯片
關稅和貿(mào)易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關注的問題，但 AT&S 的施羅德認為，未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動。百億AI芯片訂單，瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合，但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢，并對未來的資源分配提供一些指引，尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領域里，韓系廠商尤其是韓美半導體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看，韓國若執(zhí)意限制出口，反而會倒逼國內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設計、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項目擱淺到勞資糾紛，從技術依賴到市場飽和，印度的“芯片夢”正面臨嚴峻考驗。躍昉科技完成超2億元B輪融資，珠海新質(zhì)生產(chǎn)力投資基金領投
成立五年來，公司已完成邊、端芯片產(chǎn)品布局，推出多款基于RISC-V架構的SoC芯片產(chǎn)品。芯片，遇到難題
半導體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達到了歷史低點。此外，隨著2nm的到來，先進制程工藝下的芯片良率也很難提高。2個清華學霸，干出一個500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場和智能家居市場，能否帶動其業(yè)績更上一層樓，拭目以待。光罩圖形化：電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費電子市場和需求的飛速發(fā)展，國產(chǎn)先進制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。海量先進光罩如鯁在喉，因此國產(chǎn)電子束光刻機任重道遠，亦刻不容緩。中國半導體旋風，將席卷全球
從2026年起，中國大陸很有可能在收錄數(shù)量上占據(jù)領先地位。中國大陸旋風席卷全球半導體產(chǎn)業(yè)的時代正在到來。電子束檢測，至關重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學和系統(tǒng)設計的持續(xù)進步，電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領域的支柱，更將成為整個生產(chǎn)線的支柱。1.8nm芯片，2028年見！
臺積電、英特爾將激烈競逐1.8nm芯片制造。WSTS預計，2025年全球芯片市場規(guī)模將達6970億美元以上，增長11.2%；到2030年規(guī)模超1萬億美元，2035年超2.1萬億美元。5納米以下缺陷檢測，誰來破局？
沒有任何一項單一技術能夠獨自解決埃時代的檢測挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術的結(jié)合。國產(chǎn)藍牙芯片業(yè)績上漲
站在技術變革與市場擴容的交匯點，藍牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。SiC開始加速批量上車
SiC 技術已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素，如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區(qū)間的車型，功率等級跨度從 150kW 至 645kW。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來的AI芯片競爭，將不再只圍繞浮點計算和TOPS展開，而是進入一個更貼近“真實世界”的階段——一個講究成本、部署、可維護性的時代。對AI芯片企業(yè)而言，從訓練到推理，不是放棄技術理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實...芯片設計，迎來拐點
半導體行業(yè)正在開啟一個嶄新的篇章，人工智能不再只是輔助工具，而是創(chuàng)新的核心支柱。工業(yè)、汽車芯片市場，出現(xiàn)復蘇信號
從目前的情況來看，盡管全球市場有所回升，但今年的關稅影響還是非常大的。
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