腹背受「敵」的FinFET
GAA的戰(zhàn)役即將硝煙四起，FD-SOI生態(tài)需要一次真正的變革，FinFET在腹背受敵中，思考未來的路...后摩智能完成數億元人民幣Pre-A+輪融資
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，是國內首家基于存算一體技術的大算力AI芯片研發(fā)企業(yè)。RISC-V在中國：除了研發(fā)更多的核，還要過這關
離成功越近，往往挑戰(zhàn)越大。繁榮前夜，中國RISC-V技術人的長征，才剛剛開始。車芯千億「慢」市場，誰在跑出創(chuàng)新「超速度」
車規(guī)芯片行業(yè)投入周期長、研發(fā)成本高、技術難度大，是實實在在的高門檻的慢行業(yè)。九霄智能獲近千萬元天使輪融資，杭州長江創(chuàng)業(yè)投資領投
九霄智能成立于2021年11月，專注研發(fā)面向數字集成電路（IC）芯片的設計自動化EDA前端工具，為數字IC客戶提供完整的軟件平臺。和研科技完成B輪融資，致力于半導體劃切設備國產化
創(chuàng)新是驅動企業(yè)發(fā)展的根本，產品競爭力提升需要性能和可靠性雙輪驅動，和研科技通過十余年的研發(fā)投入，在技術攻關和制造改良方面，培育出一支強大且穩(wěn)定的研發(fā)隊伍，積累了大量自主技術和知識產權成果。“四芯合一”，芯馳科技助力智能網聯(lián)汽車產業(yè)騰飛
芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動駕駛、中央網關和高性能MCU四大應用領域的全面覆蓋。英特爾將在三年后打敗臺積電？
到 2022 年底，當我們看到英特爾 4nm 是否按時問世時，我們應該會再次獲得有關進展的好消息。聯(lián)訊儀器完成超億元B+輪融資，興橙資本領投
智慧芽數據顯示，聯(lián)訊儀器目前共有100余件專利申請，其中發(fā)明專利約占25%，公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號等相關領域。美國斷供芯片，俄羅斯決定從頭開造光刻機
俄羅斯正在轉向中國的微芯片制造商尋求供應，主要是為了解決其本土MIR支付系統(tǒng)相關的銀行卡需求。芯片如何變強？把它們拼起來
chiplet成為我國芯片產業(yè)彎道超車的一個絕佳技術機會，但如今，UCIe產業(yè)聯(lián)盟先人一步成立，它未來是否會成為堵在前方的又一座大山？AI科技浪潮再攀高：從云從科技IPO獲批說起
隨著越來越多中國AI企業(yè)日益成長起來，立足全球之巔，如今我們可以驕傲地說，中國AI已經取得了一定成就，未來要走的路還有很長，也還有更多挑戰(zhàn)在等待著我們，但沒有人會畏懼肩負起時代使命的重擔。揭秘DDR5，值得期待嗎？
DIMM供應商正在以一系列的時鐘速度提供DDR5，包括官方的JEDEC速度和X.M.P.內存，這兩種內存基本上都是開箱即用的國產GPU為何「一夜殺到老黃城下」
2020年中段開始創(chuàng)業(yè)或立項，不到2年紛紛拿出量產或流片的成果，就是國產GPU現在的速度。亙存科技完成PreA+輪融資，紅杉中國領投
公司圍繞MRAM的其他芯片產品研發(fā)也在按計劃快速推進。本輪融資將繼續(xù)加速公司的團隊建設和產品開發(fā)進度。
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