百億AI芯片訂單，瘋狂傾銷中東
這一安排或許只是一種巧合，但也可能暗示目前美國人工智能行業(yè)的發(fā)展局勢，并對未來的資源分配提供一些指引，尤其是在特朗普執(zhí)政的未來四年中。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領(lǐng)域里，韓系廠商尤其是韓美半導(dǎo)體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看，韓國若執(zhí)意限制出口，反而會倒逼國內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設(shè)備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設(shè)計、EDA協(xié)...印度「造芯」雄心遭重創(chuàng)
印度“造芯”計劃正遭遇多重挑戰(zhàn)，從項目擱淺到勞資糾紛，從技術(shù)依賴到市場飽和，印度的“芯片夢”正面臨嚴(yán)峻考驗。躍昉科技完成超2億元B輪融資，珠海新質(zhì)生產(chǎn)力投資基金領(lǐng)投
成立五年來，公司已完成邊、端芯片產(chǎn)品布局，推出多款基于RISC-V架構(gòu)的SoC芯片產(chǎn)品。芯片，遇到難題
半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達(dá)到了歷史低點。此外，隨著2nm的到來，先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。2個清華學(xué)霸，干出一個500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場和智能家居市場，能否帶動其業(yè)績更上一層樓，拭目以待。光罩圖形化：電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費電子市場和需求的飛速發(fā)展，國產(chǎn)先進(jìn)制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。海量先進(jìn)光罩如鯁在喉，因此國產(chǎn)電子束光刻機(jī)任重道遠(yuǎn)，亦刻不容緩。中國半導(dǎo)體旋風(fēng)，將席卷全球
從2026年起，中國大陸很有可能在收錄數(shù)量上占據(jù)領(lǐng)先地位。中國大陸旋風(fēng)席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時代正在到來。電子束檢測，至關(guān)重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計的持續(xù)進(jìn)步，電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱，更將成為整個生產(chǎn)線的支柱。1.8nm芯片，2028年見！
臺積電、英特爾將激烈競逐1.8nm芯片制造。WSTS預(yù)計，2025年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6970億美元以上，增長11.2%；到2030年規(guī)模超1萬億美元，2035年超2.1萬億美元。5納米以下缺陷檢測，誰來破局？
沒有任何一項單一技術(shù)能夠獨自解決埃時代的檢測挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。國產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績上漲
站在技術(shù)變革與市場擴(kuò)容的交匯點，藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。SiC開始加速批量上車
SiC 技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素，如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價格區(qū)間的車型，功率等級跨度從 150kW 至 645kW。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來的AI芯片競爭，將不再只圍繞浮點計算和TOPS展開，而是進(jìn)入一個更貼近“真實世界”的階段——一個講究成本、部署、可維護(hù)性的時代。對AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實...芯片設(shè)計，迎來拐點
半導(dǎo)體行業(yè)正在開啟一個嶄新的篇章，人工智能不再只是輔助工具，而是創(chuàng)新的核心支柱。工業(yè)、汽車芯片市場，出現(xiàn)復(fù)蘇信號
從目前的情況來看，盡管全球市場有所回升，但今年的關(guān)稅影響還是非常大的。存儲，下一個「新寵」
它能否成為 AI 存儲產(chǎn)業(yè)的下一個 “寵兒”？又將對內(nèi)存市場產(chǎn)生何種深遠(yuǎn)影響？
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