一周創(chuàng)投回顧|融資總規(guī)模超103.17億元；安徽誕生一家芯片獨角獸；君聯(lián)、高瓴押注了基因治療
從融資案例數(shù)量來看，先進制造、醫(yī)療健康、新一代信息技術領域融資最為活躍，分別為17起、16起、9起。富士康們，搶攻芯片
越來越多的臺系廠商近年來逐漸開始轉型，尋求技術升級，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務，向上游芯片領域進擊是他們的一大選擇從狂熱到理性：大模型訓練三堵墻，一場少數(shù)人的游戲
訓練基礎模型，是一切大模型產(chǎn)業(yè)生態(tài)的起點，也只有闖過算力關，才能拿到大模型競賽的入場券。誰能卡住英偉達的脖子？
作為一個與計算機科學共同成長起來的產(chǎn)業(yè)，散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命，但當下AI的爆發(fā)，似乎才真正讓這個行業(yè)真實現(xiàn)了“翻身”。充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增，充電樁數(shù)量增加必然會帶動相關半導體產(chǎn)品的發(fā)展。半導體大事記之1987
不只當時，“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的，政策支持、公司出力，共同的目標讓優(yōu)異的成績成為理所當然。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題，整體市場產(chǎn)能不足也是關鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭，還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品，同時也可以助力中國WiFi技術向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力：哲庫之后，自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻，又有OPPO哲庫轟然倒下，手機廠商自研芯片并未陷入僵局，接力者不只是小米。英特爾瘋狂建廠
過去幾年，英特爾不斷在這些基地的基礎上進行擴產(chǎn)建廠。而現(xiàn)在，英特爾正積極推進其制造業(yè)務的進一步擴張，以進一步拓展其制造版圖。先進封裝，格局生變
自2000年以來，先進封裝技術的演進速度非常快。先進的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應用的半導體的需求，例如，5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術，以及虛擬和增強現(xiàn)實。首發(fā) | 之行無界半導體獲前海方舟系基金數(shù)千萬元種子輪投資
之行無界成立于2023年3月，是國內(nèi)首家致力于開發(fā)基于RISC-V空間計算芯片的半導體公司。芯承半導體完成數(shù)億元融資，龍芯資本、鼎暉百孚等出手
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產(chǎn)一期工廠已于6月19日正式通線。北云科技獲數(shù)億元投資，產(chǎn)投攜手布局高精定位
北云科技提供包括衛(wèi)星導航、慣性導航、組合導航、視覺融合定位SDK軟件包等全系列產(chǎn)品，為汽車主機廠和各類智能載體開發(fā)廠商提供兼具性能和成本優(yōu)勢的高精度定位解決方案，車廠和廠商可根據(jù)自己的需求選擇產(chǎn)品。此芯科技完成數(shù)億元A輪融資，同歌創(chuàng)投、三七互娛聯(lián)合領投
此芯科技成立于2021年，是一家專注于研發(fā)通用智能CPU的科技企業(yè)，致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。
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