模擬芯片，也撐不住了？
即便模擬芯片“抗跌如水泥”，似乎也快頂不住這整體低迷的經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的抗跌“獨苗”好像要撐不住了。北極雄芯完成1.5億天使+輪融資，青島潤揚、韋豪創(chuàng)芯等參投
本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)。方廣資本、格力集團(tuán)產(chǎn)投公司聯(lián)合領(lǐng)投，珠海泰芯半導(dǎo)體完成過億元B輪融資
本輪融資將加速推進(jìn)珠海泰芯在的無線連接芯片、智能控制芯片、無線和智能控制融合芯片的縱深布局。VC/PE支持中企IPO，這些行業(yè)回報最高
2022年前三季度，盡管宏觀環(huán)境復(fù)雜多變、全球流動性緊縮，但受益于國家政策支持和境內(nèi)市場良好的注冊制環(huán)境，VC/PE支持中企仍然保持著穩(wěn)定的上市節(jié)奏，并在第三季度扭轉(zhuǎn)下滑趨勢、實現(xiàn)上市總量同環(huán)比增長。...深圳探索設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；VC/PE支持中企IPO，這些行業(yè)回報最高
2022年前三季度，共247家上市中企獲得VC/PE支持，同比下降23.3%，降幅相較上半年縮小16.8個百分點；其中，第三季度獲得VC/PE支持的中企有114家，同環(huán)比分別上升14.0%、75.4%...IPO季報：2022年前三季度中企上市熱度回升，VC/PE機(jī)構(gòu)IPO成績單同步出爐！
2022年前三季度中企境內(nèi)外上市總量352家，首發(fā)融資額約合人民幣5,324.60億元，同比分別下降25.4%、19.0%，降幅相較上半年分別縮窄14.2和9.6個百分點。芯片人才就業(yè)冰火兩重天
現(xiàn)在中國芯片行業(yè)人才形成了一個“金字塔”式的市場梯隊，呈現(xiàn)出冰火兩重天格局。第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)，硅的時代要結(jié)束了嗎
硅的時代不會結(jié)束，但第三代半導(dǎo)體逐漸提高滲透率之后，肯定會擠占硅的滲透率。而這也將是中國企業(yè)反超國際巨頭的一次機(jī)會。鐳昱再獲千萬美元戰(zhàn)略融資，韋豪創(chuàng)芯、瑞聲科技領(lǐng)投
融資金將用于加速鐳昱全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代、團(tuán)隊擴(kuò)容，并為即將到來的小規(guī)模量產(chǎn)做準(zhǔn)備。規(guī)模近30億，成都高新投發(fā)起一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購基金
并購基金總規(guī)模 29.73 億元，并購基金將不斷為高新發(fā)展培育、儲備半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的，尤其是圍繞功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷為高新發(fā)展培育、儲備優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的。今年3400多家芯片公司消失
數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至8月30日前8個月內(nèi)，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)到3470家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。一年融四輪，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)「青禾晶元」完成近2億元融資
一家先進(jìn)半導(dǎo)體集成技術(shù)及產(chǎn)品提供商，可以實現(xiàn)半導(dǎo)體材料跨代際融合與先進(jìn)封裝，能夠有效解決先進(jìn)半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。復(fù)盤中國汽車工業(yè)進(jìn)化史
如同那年，坐在疾馳的新干線上，望著窗外轉(zhuǎn)瞬即逝的景色，鄧公對身邊的人說，“就像推著我們跑一樣，我們現(xiàn)在很需要跑”。
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