芯片行業(yè)，新的關鍵詞
系統(tǒng)級創(chuàng)新就是從整體設計的上下游多個環(huán)節(jié)協(xié)同設計來完成性能的提升。在系統(tǒng)級中，上游技術包括應用軟件，算法，系統(tǒng)架構，元器件需求等，而這些上游的需求最后會反映到芯片的需求中，包括芯片的設計，半導體器件的...電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的突破與創(chuàng)新
很多國產(chǎn)替代的機會和增量市場的機會?，F(xiàn)在是硬核科技，無論是創(chuàng)業(yè)還是投資都是黃金時代，國內是全球最大的單一市場，應用都是在中國。半導體產(chǎn)業(yè)的叢林法則
發(fā)展自身產(chǎn)業(yè)的難度太高不如去“拖慢”別人的速度。美國先是組成Chip4聯(lián)盟，又在2023年再次聯(lián)合日本、荷蘭限制對中國的半導體設備出口。雖然各國看起來順應了美國的要求，但算盤為誰打響呢？迪泰克獲近億元B輪融資，中科創(chuàng)星領投
融資資金將用于該公司持續(xù)提升核心技術，加速光子計數(shù)X射線探測器的性能優(yōu)化及產(chǎn)能擴建。ChatGPT的盡頭是半導體？
中金公司表示，未來大模型趨勢下，AI芯片市場成長可期，在ChatGPT應用大規(guī)模商用初期，AI芯片行業(yè)有望創(chuàng)造20億美元左右市場空間。芯片大廠奔赴東南亞
東南亞半導體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關重要的作用。芯片公司的2023，會好嗎
面對產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒有企業(yè)可幸免。2023年對于芯片企業(yè)來說，將有一場硬仗來打。東莞，剛沖出一個超級獨角獸：天域半導體
以廣州、深圳、佛山、東莞、珠海為核心的大灣區(qū)正全身心投入到芯片產(chǎn)業(yè)。首發(fā) | 「美浦森半導體」完成A+輪融資，卓源資本領投
美浦森半導體在深圳、上海設有研發(fā)中心，研發(fā)人員在產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)制程方面具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，平均行業(yè)經(jīng)驗在15年以上。在深圳建立有半導體功率器件測試和應用實驗室，主要負責產(chǎn)品的設計驗證，參數(shù)測試，可靠性...《順義區(qū)進一步促進第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》
將從企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新及成果轉化、創(chuàng)新資源落地等8個方面給予支持。石溪資本的2023：從逐漸消弭的不確定性中再度啟程
受益于產(chǎn)業(yè)日漸成熟，下游消費回暖，對人工智能與數(shù)據(jù)治理領域擁有可落地的成熟產(chǎn)業(yè)解決方案和技術積累的初創(chuàng)公司或將迎來發(fā)展機會。一周創(chuàng)投回顧 | 融資總規(guī)模超77.48億元；天域半導體融了12億；和美藥業(yè)完成3億元D輪融資
從融資案例數(shù)量來看，先進制造、醫(yī)療健康、新一代信息技術領域融資最為活躍，分別為19起、16起、14起。短短一年，「缺芯荒」為何兩極反轉
從業(yè)人士認為，硅片的價格波動短時間內不會趨于穩(wěn)定，占芯片大部分份額的終端市場仍沒有看到回溫的跡象。碳化硅功率半導體企業(yè)「昕感科技」獲數(shù)億元B系列融資
融資資金將繼續(xù)用于優(yōu)化設計和工藝平臺、強化產(chǎn)品技術壁壘，同時進一步擴大運營和開拓市場，打造國內領先的碳化硅功率器件芯片廠商。清科2022年度盤點：投資回歸平穩(wěn)，硬科技仍是主旋律
2022年股權投資市場熱度有所下降，根據(jù)清科創(chuàng)業(yè)（01945.HK）旗下清科研究中心統(tǒng)計，2022年中國股權投資市場共發(fā)生10,650起投資案例，同比下降13.6%；投資總金額共9,076.79億元人...治精微拓展極高精度 36V儀表放大器系列產(chǎn)品
ZJA3600系列高性能的8種產(chǎn)品提供了從帶寬、管腳排列、增益設定及2種封裝的全面覆蓋。100億半導體產(chǎn)業(yè)投資基金落地鄭州
重點支持省內地市政府、龍頭企業(yè)投資組建半導體產(chǎn)業(yè)基金，是河南省信創(chuàng)領域全產(chǎn)業(yè)鏈布局的有力抓手，發(fā)揮了國有投融資平臺在云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈等信創(chuàng)領域的資源統(tǒng)籌能力。國產(chǎn)射頻濾波器公司「頻岢微電子」獲近兩億元B輪融資
隨著半導體行業(yè)日益集中化、小型化、模組化的行業(yè)趨勢，頻岢微憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢以及在封裝和測試累計的經(jīng)驗，創(chuàng)新性的提出了一體化、標準化、可通用的濾波器芯片產(chǎn)品開發(fā)模式。
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