半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜距離「英偉達(dá)平替」,寒武紀(jì)還有很長的路要走
從“勉強(qiáng)能用”到真正的“英偉達(dá)平替”,寒武紀(jì)恐怕還有很長的一段路要走。搶下120億,這屆芯片老兵要翻身了
作為國產(chǎn)GPU雙雄,摩爾線程與沐曦集成電路的發(fā)展路徑并不相同,但它們的命運(yùn)卻因同一個(gè)變量而改變——2024年底,國產(chǎn)大模型公司深度求索(DeepSeek)的爆火,讓國產(chǎn)GPU迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。...年入46億,北京國家隊(duì)又出超級(jí)獨(dú)角獸
中國半導(dǎo)體設(shè)備的競爭是馬拉松長跑,而非沖刺。長跑并不是中國企業(yè)的挑戰(zhàn),而是機(jī)會(huì)。中國更需要自己的工業(yè)軟件巨頭
EDA之路,需要更多人才前赴后繼。沒有哪個(gè)勝利不是傷痕累累,但我們除了勝利已無路可走。芯片,好了嗎?
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今日宣布,2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)590億美元,較2024年5月的492億美元增長19.8%,較2025年4月的570億美元增長3.5%。戴偉立的芯片版圖
在這個(gè)快速變化的時(shí)代,戴偉立始終保持著對(duì)技術(shù)的敏感和對(duì)未來的洞察。她的成功不僅在于創(chuàng)造了商業(yè)價(jià)值,更在于推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步,為人類社會(huì)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。芯片新時(shí)代,將開啟
二維材料絕非僅是“延續(xù)摩爾定律的補(bǔ)丁”,更是開啟“超越摩爾時(shí)代”的關(guān)鍵鑰匙。國產(chǎn)面板何以拿下全球七成江山?
中國面板產(chǎn)業(yè)的崛起,有產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)布局,有地方政府的資本托舉,有消費(fèi)電子浪潮的裹挾推動(dòng),但核心密碼始終未變——是在技術(shù)封鎖下撕開裂縫的決絕,在虧損周期里咬牙堅(jiān)持的韌性,以及對(duì)“長期主義”近乎偏執(zhí)的堅(jiān)...IC產(chǎn)業(yè)并購進(jìn)入黃金時(shí)代
對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的并購風(fēng)起,還是要更多地關(guān)注結(jié)果。一位投行人士對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示,更多的還是要關(guān)注最后是否能成功。專注第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā),至信微完成近億元戰(zhàn)略輪融資
此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)模塊產(chǎn)線建設(shè)以及公司日常運(yùn)營,旨在提升市場競爭力,更好地滿足下游市場需求。國產(chǎn)晶圓代工,市場巨變!
在后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃中,聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場進(jìn)行戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。汽車芯片,遇冷
面對(duì)市場的潮起潮落,理性回歸、聚焦核心、深耕技術(shù),將是汽車芯片企業(yè)在未來競爭中立于不敗之地的關(guān)鍵。先進(jìn)封裝戰(zhàn)況加劇
各大晶圓大廠紛紛圍繞 HBM 內(nèi)存堆疊布局先進(jìn)封裝方案,旨在滿足 AI 市場的巨大需求,搶占人工智能時(shí)代半導(dǎo)體市場的制高點(diǎn)。忱芯科技完成戰(zhàn)略投資,江蘇省首單AIC股權(quán)基金投資
此次融資后,公司將加大研發(fā)投入,加速新一代測試設(shè)備的迭代升級(jí),同時(shí)拓展海外市場,為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的國產(chǎn)化解決方案。200億估值,杭州半導(dǎo)體巨頭沖刺IPO
未來,公司能否抓住周期上行的趨勢,持續(xù)獲得主要客戶的design win,格隆匯將保持關(guān)注。被逼轉(zhuǎn)型的晶圓代工巨頭
代工廠的“舒適期”已經(jīng)結(jié)束,變則生,不變則亡。在這個(gè)瞬息萬變的半導(dǎo)體世界里,沒有永遠(yuǎn)的安全港灣,只有不斷地自我革新。國產(chǎn)模擬芯片,崛起前夜
國內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力,還積極打造平臺(tái)化戰(zhàn)略,通過并購整合來完善產(chǎn)品線。56歲的英特爾「背水一戰(zhàn)」
實(shí)際上,無論是基辛格,還是陳立武,又或是我們這些長期關(guān)心英特爾業(yè)務(wù)的人,本質(zhì)上還是希望英特爾往更健康的發(fā)展軌道上去發(fā)展。美國芯片,憑啥領(lǐng)先?
芯片研發(fā)項(xiàng)目 (CHIPS) 正在努力為美國半導(dǎo)體行業(yè)打造基礎(chǔ)設(shè)施和能力,使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術(shù)開發(fā),并確保美國在未來技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng) 先地位。半導(dǎo)體危機(jī)中的大機(jī)會(huì)
EDA全稱ElectronicDesignAutomation,意為“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。
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