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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
SiC和GaN，戰(zhàn)斗才剛剛開(kāi)始
GaN和SiC器件比它們正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有數(shù)以億計(jì)的此類設(shè)備，其中許多每天運(yùn)行數(shù)小時(shí)，因此節(jié)省的能源將是巨大的。清華大學(xué)蘇州汽車研究院與深圳至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建「碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心 」
3月24日，清華大學(xué)蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”合作協(xié)議。「熱鍋上」的德國(guó)半導(dǎo)體
無(wú)論德國(guó)如何奔走，現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠，德國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。先進(jìn)封裝「內(nèi)卷」升級(jí)
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，先進(jìn)封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提升性能、拓展功能、優(yōu)化形態(tài)，相比系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），還可以降低成本。中科意創(chuàng)完成A+輪融資，創(chuàng)新工場(chǎng)獨(dú) 家投資
隨著新能源汽車市場(chǎng)飛速增長(zhǎng)，新能源汽車所使用的功率半導(dǎo)體器件成倍增加，具備高性能尺寸比、耐高溫和耐輻射的SiC材料成為半導(dǎo)體器件領(lǐng)域“新寵”。國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的「行軍難」
中國(guó)龐大的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求擺在這里，市場(chǎng)需求必然會(huì)驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新去逐步攻克光刻機(jī)技術(shù)。誰(shuí)能拯救半導(dǎo)體企業(yè)的2023？
2023年在電腦和智能手機(jī)需求低迷的情況下，消費(fèi)者控制了支出，企業(yè)也開(kāi)始警戒經(jīng)濟(jì)衰退，削減成本。所有這些因素都影響了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。DRAM，加速走向3D
對(duì)于DRAM廠商來(lái)說(shuō)，探索如何提升密度，會(huì)是他們很長(zhǎng)一段時(shí)間需要努力的方向。錯(cuò)過(guò)AI盛宴的三星，試圖用2300億美元「攪局」
在消費(fèi)電子萎靡，AI行業(yè)爆火的當(dāng)下，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎陷入了“只見(jiàn)挨打，不見(jiàn)吃肉”的窘境。半導(dǎo)體，起飛！
這些天，全球的資本市場(chǎng)都籠罩在美國(guó)銀行股暴雷的陰霾中，巨大的不確定性之下，投資者的神經(jīng)也異常緊繃，大家似乎都很需要一些振奮人心的好消息。買買買成就的SiC巨頭
這些SiC巨頭通過(guò)收購(gòu)、合并等方式不斷擴(kuò)大自身規(guī)模，實(shí)現(xiàn)了SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，并在全球范圍內(nèi)掌握了SiC技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。全德學(xué)資本「鏤科芯二期基金」完成7億元首關(guān)募集
預(yù)期目標(biāo)規(guī)模10億元，持續(xù)重點(diǎn)聚集于集成電路領(lǐng)域內(nèi)的裝備、材料、芯片器件等國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。杭實(shí)集團(tuán)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資基金擴(kuò)募至100億
本次“賦實(shí)投資”戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資基金擴(kuò)募旨在錨定“智能物聯(lián)、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料、綠色低碳”五大產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行深入布局。常州，新能源之都的秘密
十幾年前震驚全國(guó)的常州鋼鐵大鱷“鐵本”轟然倒地后，作為一座中國(guó)典型的南部工業(yè)重鎮(zhèn)，雖然遭遇重創(chuàng)，但迅速調(diào)整戰(zhàn)略，于2009年提出的“一核八園”里，“新能源”和“電池”便赫然在列。芯片行業(yè)，集體過(guò)冬
“活下去”成為了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，大家也在合出其招，以熬過(guò)這個(gè)“冬天”。臺(tái)積電3納米一騎絕塵背后，誰(shuí)會(huì)不講武德？
美國(guó)2000億美元投資下，未來(lái)芯片供給過(guò)剩之后，臺(tái)積電又將再一次難以自處。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的2022
2023年是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并行的一年，內(nèi)憂外患之下，國(guó)產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。一周創(chuàng)投回顧 | 融資總規(guī)模超75.63億元，武漢誕生一個(gè)最新獨(dú)角獸；卡塔爾投資局也出手了
從融資案例數(shù)量來(lái)看，先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、大消費(fèi)領(lǐng)域融資最為活躍，分別為25起、20起、10起。半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過(guò)
相對(duì)于2022年，2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場(chǎng)壓力依然不易，芯片供大于求的局面在短期內(nèi)難以改寫(xiě)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)蘇可能還需要經(jīng)歷較長(zhǎng)時(shí)間的庫(kù)存調(diào)整。
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