仲德科技完成千萬元天使輪融資
仲德科技的核心團(tuán)隊(duì)來自中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、美國德州大學(xué)、南昌航空大學(xué)等院校，在化學(xué)增減材制造、金屬材料表面處理技術(shù)、VC制程開發(fā)及量產(chǎn)工藝等方面具有多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。AI芯片的隱形贏家
個(gè)人電腦和智能手機(jī)銷售的衰退給行業(yè)帶來了巨大的壓力。然而人工智能的崛起，尤其是由ChatGPT和Stable Diffusion等生成式AI工具推動的強(qiáng)勁勢頭，一定程度上改變了這一局面。「芯片戰(zhàn)」的輸家，暴跌34%
半導(dǎo)體，全球最重要的戰(zhàn)略資源之一，正在成為國際博弈的焦點(diǎn)領(lǐng)域。華引芯科技完成C1輪融資，德貴資本領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于華引芯Mini LED顯示光源和汽車光源業(yè)務(wù)的技術(shù)深度研發(fā)和產(chǎn)能爬坡優(yōu)化，全面提升高品質(zhì)生產(chǎn)交付能力。停不下的半導(dǎo)體并購
盡管今年出現(xiàn)多起并購，但由于半導(dǎo)體的特殊性也存在并購失敗的情況。半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購不僅僅是企業(yè)間的交易，更是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略性布局。泰州成立一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金
規(guī)模約3000萬元，主要投資于先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目。基金的成立，標(biāo)志著市文旅集團(tuán)金融投資板塊走向市場化運(yùn)作。芯片老兵TI罕見自降身價(jià)
悲觀者認(rèn)為此次TI降價(jià)正在擊潰部分國產(chǎn)模擬芯片公司的最后一道防線，樂觀者堅(jiān)信TI在價(jià)格戰(zhàn)上打不過國產(chǎn)芯片，幾乎沒有公司會在這場有預(yù)謀的降價(jià)中受影響。韓國存儲雙雄，再次領(lǐng)先！
在內(nèi)存領(lǐng)域，三星和SK海力士圍繞關(guān)于HBM的競賽已悄然打響。芯來科技完成新一輪融資，中芯熙誠領(lǐng)投
芯來科技成立于2018年，是國內(nèi)首批基于RISC-V開放指令集架構(gòu)打造應(yīng)用生態(tài)，并率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的企業(yè)。芯片企業(yè)加速「上車」，競速400萬億新能源車市
在當(dāng)前半導(dǎo)體衰退周期中，汽車芯片正成為行業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇之一。儲能市場的光，國產(chǎn)半導(dǎo)體公司能借到嗎？
中國在各省新能源強(qiáng)制配儲政策下，風(fēng)光裝機(jī)規(guī)模高增直接驅(qū)動表前大儲迎來放量。挖呀挖，中國功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn)
相對于芯片業(yè)整體表現(xiàn)，功率半導(dǎo)體市場要樂觀很多，當(dāng)然，這一市場也涉及到很多品類的產(chǎn)品，不同類型市場的表現(xiàn)也會有所差異。賽晶半導(dǎo)體完成A輪共1.6億元融資
賽晶半導(dǎo)體管理層表示，本次融資所得資金，將重點(diǎn)用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。半導(dǎo)體千億估值的時(shí)代已經(jīng)過去了
半導(dǎo)體行業(yè)本身是一個(gè)技術(shù)壁壘高，產(chǎn)品周期長，投資回報(bào)率相對較低的賽道。當(dāng)這樣的行業(yè)迎來投融資風(fēng)口，不需要ChatGPT，故事就自己瘋狂的出現(xiàn)了。缺人，難住美國芯片
縮小人才差距對于美國經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)的成功至關(guān)重要。雖然技術(shù)行業(yè)總體上需要共同努力應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體是未來幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)。LP敞開聊了幾點(diǎn)
LP和GP就像夫妻關(guān)系，基金的設(shè)立只是關(guān)系的開始，更多的磨合是在后面基金存續(xù)期間里面。半導(dǎo)體千億估值的時(shí)代已經(jīng)過去了
半導(dǎo)體投融資的邏輯變了。數(shù)據(jù)表明，半導(dǎo)體相關(guān)的公司從2015年的700多家飛速發(fā)展到了2022年的3200多家。然而，瘋狂增長的數(shù)量帶來的結(jié)果是，市場的小、亂、散。半導(dǎo)體寒冬不相信AI
臺積電維持全年資本指出指引不變。已將人工智能計(jì)入資本支出和長期銷售前景，但目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍。國產(chǎn)半導(dǎo)體上半年成績出爐
上半年國內(nèi)大部分半導(dǎo)體公司凈利潤出現(xiàn)下滑，甚至多家出現(xiàn)虧損；但可喜的是，大多數(shù)半導(dǎo)體公司二季度的經(jīng)營業(yè)績環(huán)比增長，顯現(xiàn)出行業(yè)向好跡象。
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