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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第5頁(yè)
當(dāng)FPGA遇上開(kāi)源，要變天了
對(duì)于國(guó)產(chǎn)公司來(lái)說(shuō)，就如上文的分析，開(kāi)源降低技術(shù)壁壘，吸引全球開(kāi)發(fā)者參與，加速技術(shù)迭代，并且開(kāi)源FPGA還可減少對(duì)國(guó)際廠商IP的依賴。2025-04-26 15:26一季報(bào)放榜，國(guó)產(chǎn)芯片集體飄紅？
國(guó)際半導(dǎo)體龍頭的市場(chǎng)表現(xiàn)究竟怎樣，仍需等待實(shí)際業(yè)績(jī)披露才能見(jiàn)分曉。巨頭入場(chǎng)硅光芯片
這場(chǎng)以光子替代電子的技術(shù)革命，不僅是對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一次顛覆性創(chuàng)新，更開(kāi)啟了通向"光電融合時(shí)代"的大門(mén)。金剛石半導(dǎo)體，一路向西
當(dāng)前，金剛石半導(dǎo)體正處于從研發(fā)走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵階段，雖然在導(dǎo)熱襯底、輻照探測(cè)器等領(lǐng)域已取得一定的應(yīng)用成果，但仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。2025-04-23 22:08國(guó)產(chǎn)模擬芯片，蟄伏出擊
不能只是做國(guó)外芯片的原位替代，而是要圍繞應(yīng)用創(chuàng)新，走出國(guó)內(nèi)自己的差異化道路。2025-04-21 18:43功率半導(dǎo)體，嗅到風(fēng)險(xiǎn)
有分析報(bào)告指出，中國(guó)近年來(lái)該產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額顯著上升，目前已超過(guò)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)總份額的 10%。2025-04-21 18:01半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊，影響這一細(xì)分領(lǐng)域？
目前來(lái)看，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域我國(guó)還存在諸多掣肘。各種芯片產(chǎn)品，關(guān)稅以流片地為原產(chǎn)地，在此情況下，大部分芯片并不被認(rèn)定為美國(guó)產(chǎn)品，實(shí)際影響很小。但半導(dǎo)體材料不同，我國(guó)對(duì)進(jìn)口依賴度高，美國(guó)企業(yè)占比較大，容易受...半導(dǎo)體權(quán)力游戲：GAAFET
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，摩爾定律逐漸失效，使得人們?cè)絹?lái)越難以改進(jìn)芯片制造工藝。許多人認(rèn)為全環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)工藝推動(dòng)了芯片工藝的發(fā)展。RISC-V，加速上車(chē)
我國(guó)在RISC-V領(lǐng)域起步早、發(fā)展快，中國(guó)企業(yè)在RISC-V國(guó)際基金會(huì)占據(jù)重要地位，會(huì)員數(shù)量、標(biāo)準(zhǔn)制定及應(yīng)用方面均處于第 一梯隊(duì)。抓住RISC-V的機(jī)遇，能夠?yàn)槲覈?guó)半導(dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新帶來(lái)更多可能。中國(guó)先進(jìn)封裝廠商，業(yè)績(jī)飆升
近年來(lái)，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)借技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，2024 年多家企業(yè)業(yè)績(jī)攀升，市場(chǎng)復(fù)蘇，產(chǎn)能供不應(yīng)求且持續(xù)推動(dòng)技術(shù)迭代。2025-04-15 07:46HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
在這場(chǎng)AI 算力革命的隱形戰(zhàn)場(chǎng)中，HBM 與先進(jìn)封裝技術(shù)無(wú)疑是最為關(guān)鍵的力量。它們的發(fā)展不僅將推動(dòng) AI 技術(shù)邁向新的高度，還將深刻影響整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，抓住 HBM 與先進(jìn)封裝技術(shù)...汽車(chē)芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國(guó)
在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車(chē)芯片作為汽車(chē)的“大腦” 和 “神經(jīng)中樞”，其重要性不言而喻。汽車(chē)芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國(guó)
龐大的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)生了巨大的需求。而且，電動(dòng)汽車(chē)相比傳統(tǒng)汽車(chē)，對(duì)芯片的需求量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。特別是隨著智駕平民化趨勢(shì)的推進(jìn)，單車(chē)芯片使用量進(jìn)一步增加。政策交鋒下，芯片原產(chǎn)地如何判定
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，牽一發(fā)而動(dòng)全身。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工市場(chǎng)均會(huì)受到影響。第四代半導(dǎo)體，破曉時(shí)刻
全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶，刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀(jì)錄。這一成果，也標(biāo)志著中國(guó)氧化鎵率先進(jìn)入8英寸時(shí)代。2025-04-08 13:30人形機(jī)器人，站上新風(fēng)口
服務(wù)機(jī)器人、智能制造等細(xì)分賽道成為熱點(diǎn)，在物流搬運(yùn)、工業(yè)制造、健康養(yǎng)老等多個(gè)領(lǐng)域具身智能已實(shí)現(xiàn)突破。手機(jī)芯片開(kāi)始角逐先進(jìn)封裝
華為發(fā)布折疊手機(jī)Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋(píng)果相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)、優(yōu)勢(shì)及未來(lái)可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。AI時(shí)代，手機(jī)廠商們?nèi)孓D(zhuǎn)型！
在如今的AI時(shí)代中，智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。手機(jī)廠商開(kāi)始尋求和探索向AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型，各大廠商競(jìng)相發(fā)布AI戰(zhàn)略布局。
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
