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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第2頁(yè)
芯片新時(shí)代，將開(kāi)啟
二維材料絕非僅是“延續(xù)摩爾定律的補(bǔ)丁”，更是開(kāi)啟“超越摩爾時(shí)代”的關(guān)鍵鑰匙。國(guó)產(chǎn)面板何以拿下全球七成江山？
中國(guó)面板產(chǎn)業(yè)的崛起，有產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)布局，有地方政府的資本托舉，有消費(fèi)電子浪潮的裹挾推動(dòng)，但核心密碼始終未變——是在技術(shù)封鎖下撕開(kāi)裂縫的決絕，在虧損周期里咬牙堅(jiān)持的韌性，以及對(duì)“長(zhǎng)期主義”近乎偏執(zhí)的堅(jiān)...IC產(chǎn)業(yè)并購(gòu)進(jìn)入黃金時(shí)代
對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)風(fēng)起，還是要更多地關(guān)注結(jié)果。一位投行人士對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫表示，更多的還是要關(guān)注最后是否能成功。國(guó)產(chǎn)晶圓代工，市場(chǎng)巨變！
在后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃中，聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場(chǎng)進(jìn)行戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。先進(jìn)封裝戰(zhàn)況加劇
各大晶圓大廠紛紛圍繞 HBM 內(nèi)存堆疊布局先進(jìn)封裝方案，旨在滿足 AI 市場(chǎng)的巨大需求，搶占人工智能時(shí)代半導(dǎo)體市場(chǎng)的制高點(diǎn)。國(guó)產(chǎn)模擬芯片，崛起前夜
國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，還積極打造平臺(tái)化戰(zhàn)略，通過(guò)并購(gòu)整合來(lái)完善產(chǎn)品線。2025-07-01 18:17混合鍵合，下一個(gè)焦點(diǎn)
根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)和TrendForce集邦咨詢的報(bào)道，隨著對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)）產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的帶寬需求，三大領(lǐng)先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合，并已確定在H...晶圓級(jí)芯片，是未來(lái)
晶圓級(jí)芯片的形態(tài)是目前為止算力節(jié)點(diǎn)集成密度最高的一種形態(tài)。晶圓級(jí)芯片，潛力無(wú)限。比硬幣小的芯片，感知萬(wàn)物
專家認(rèn)為，量子力學(xué)在計(jì)算領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力的同時(shí)，也有可能徹底改變傳感行業(yè)。光刻技術(shù)，走下「神壇」
光刻機(jī)，向來(lái)被視為半導(dǎo)體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來(lái)光刻技術(shù)可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態(tài)。2025-06-25 11:42資金正在涌入半導(dǎo)體設(shè)備零部件
近年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域迎來(lái)了上市與融資的熱潮。富創(chuàng)精密、先鋒精科成功登陸科創(chuàng)板；恒運(yùn)昌啟動(dòng) IPO 申報(bào)，托倫斯和成都超純進(jìn)入 IPO 輔導(dǎo)階段；此外，還有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)企業(yè)獲得融資。2025-06-24 07:40算力租賃，是一門好生意？
國(guó)內(nèi)算力租賃行業(yè)相較于海外，具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，從長(zhǎng)期來(lái)看，算力租賃行業(yè)前景廣闊。2025-06-21 15:54SiC過(guò)剩預(yù)警：新能源汽車能否消化瘋狂擴(kuò)產(chǎn)？
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，雖然全球車企的SiC車型規(guī)劃出現(xiàn)波動(dòng)，但中國(guó)電動(dòng)車市場(chǎng)的SiC滲透率仍保持年均50%的增長(zhǎng)，預(yù)示著技術(shù)路線的分化可能將持續(xù)整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進(jìn)封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的潛力。以臺(tái)積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開(kāi)始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過(guò)優(yōu)化玻璃...HBM5，或?qū)⒃?029年到來(lái)
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個(gè)芯片（即一個(gè)基底芯片和16個(gè)核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠必須克服的問(wèn)題。NVLink還是英偉達(dá)的護(hù)城河嗎?
顯然，英偉達(dá)也意識(shí)到了相關(guān)問(wèn)題，一直以來(lái)都在布局研究光通信技術(shù)和產(chǎn)品。英偉達(dá)正在為當(dāng)前及下一代光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)先采用硅光技術(shù)。2025-06-12 17:39CoWoS，勁敵來(lái)了
先進(jìn)封裝地位漸顯，F(xiàn)OPLP受關(guān)注。其優(yōu)勢(shì)突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題尚未放量 。量子計(jì)算大戰(zhàn)正酣，中國(guó)提前布局這一關(guān)鍵領(lǐng)域
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化的推進(jìn)，中國(guó)有望在量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破，引領(lǐng)全球量子科技的發(fā)展潮流。芯片巨頭，「扔掉」這些業(yè)務(wù)
對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，巨頭收縮留下的市場(chǎng)空白既是機(jī)遇也是考驗(yàn)。光模塊暴漲背后，八大巨頭業(yè)績(jī)起飛
2024至2025年將是全球AI算力競(jìng)賽的關(guān)鍵窗口期，算力需求將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，這也為光模塊行業(yè)的快速演進(jìn)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
