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投資界 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 第18頁(yè)
不止光源，EUV光刻對(duì)這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來(lái)幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺(tái)積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)，廝殺會(huì)越來(lái)越激烈，合作與競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系也會(huì)越來(lái)越復(fù)雜。國(guó)產(chǎn)手機(jī)零部件供應(yīng)商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國(guó)還需要加大在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，通過(guò)引進(jìn)和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來(lái)了
發(fā)布會(huì)最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約114.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢(shì)。2023-09-13 09:45國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯片公司，開(kāi)始回購(gòu)
如此密集的半導(dǎo)體公司“回購(gòu)潮”為何發(fā)生？對(duì)于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)好信號(hào)還是壞信號(hào)？智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來(lái)，智能家居芯片的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時(shí)刻
未來(lái)，智能家居芯片的競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費(fèi)者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。半導(dǎo)體TOP 10龍頭營(yíng)收分析
全球的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開(kāi)始競(jìng)相角逐，爭(zhēng)奪人工智能和汽車市場(chǎng)的先機(jī)。逐夢(mèng)芯片：到印度去？
新加坡、馬來(lái)西亞、越南、菲律賓等東南亞國(guó)家憑借較低的勞動(dòng)力成本和市場(chǎng)不完全競(jìng)爭(zhēng)等特點(diǎn)，成為半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了
在全球范圍內(nèi)新建晶圓廠，會(huì)增加很多成本和變數(shù)，對(duì)臺(tái)積電保持高毛利又是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。因此，爭(zhēng)取到當(dāng)?shù)卣嗟难a(bǔ)貼就顯得非常重要了。2023半導(dǎo)體年中成績(jī)出爐
有人吃飽、有人跌倒，無(wú)論營(yíng)收表現(xiàn)如何，身處半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)們都很清楚，半導(dǎo)體具有長(zhǎng)周期性，打得是持久戰(zhàn)。3D NAND還是卷到了300層
SK海力士是業(yè)界首家正在開(kāi)發(fā)300層以上NAND閃存的公司。8月9日宣布了321層4D NAND樣品的發(fā)布。2023-08-29 18:31RISC-V的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里？
上一輪引爆RISC-V的市場(chǎng)無(wú)疑是物聯(lián)網(wǎng)，對(duì)于數(shù)據(jù)中心、汽車、PC等領(lǐng)域，哪一個(gè)領(lǐng)域能成為RISC-V下一輪爆發(fā)點(diǎn)？2023-08-28 18:32中國(guó)HPC，潛力無(wú)限
HPC 誕生于內(nèi)部數(shù)據(jù)中心，擁有高速處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜計(jì)算。為了做 HPC 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，英偉達(dá)、AMD、英特爾在 HPC 應(yīng)用領(lǐng)域也是進(jìn)展不斷。半導(dǎo)體投資大幅下滑的真相
半導(dǎo)體是一個(gè)強(qiáng)周期行業(yè)，從谷底到頂峰，平均需要4年左右的時(shí)間，反之亦然。汽車芯片的下一波革命或?qū)l(fā)生在這一通信領(lǐng)域
近些年，中國(guó)本土廠商的技術(shù)能力一直在提升過(guò)程中，有望憑借本土快速響應(yīng)能力占據(jù)更多市場(chǎng)份額。發(fā)展國(guó)產(chǎn)大模型，不能只堆算力
顯然，行業(yè)已經(jīng)意識(shí)到，對(duì)于發(fā)展大模型，全面發(fā)展不能僅堆算力芯片。國(guó)產(chǎn)CPU的再進(jìn)一階
中國(guó)是全球最大的芯片消耗國(guó)，在最近幾年需求迫切以及供應(yīng)環(huán)境動(dòng)蕩等背景的推動(dòng)下，中國(guó)正涌現(xiàn)不少優(yōu)秀的CPU處理器芯片后備軍。2023-08-18 18:13車企漫長(zhǎng)的造芯季節(jié)
2023年“車企造芯”的報(bào)道少了很多。一方面是因?yàn)橛性煨緦?shí)力的車企已經(jīng)進(jìn)入了這一領(lǐng)域；另一方面則是因?yàn)槠嚢雽?dǎo)體的供貨相對(duì)趨于穩(wěn)定。2023-08-17 18:41
賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
