投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第5頁
三巨頭競逐3D芯片
不同的代工廠在開發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問題,而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來源和多種技術(shù)選擇。2025-05-06 10:25國產(chǎn)射頻前端,天塌了?
國內(nèi)射頻前端的競爭,既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場競爭,更是資本的消耗競爭,往高端做研發(fā)要燒錢,往中低端卷市場也要燒錢,最終資本決定勝負(fù)。2025-05-06 10:16一場火災(zāi),燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場火災(zāi)燒毀的是幾臺設(shè)備,那么它真正點(diǎn)燃的,是整個芯片行業(yè)對供應(yīng)鏈韌性、風(fēng)險(xiǎn)感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課,至今仍未過時(shí)。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應(yīng)該會延續(xù)之前的模式。全面升級,幾乎每年都會有一次更新,代際結(jié)構(gòu)也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44玻璃基板,更近了
Synopsys高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Travis Brist 表示:“我們目前面臨的最 大挑戰(zhàn)是如何最 大限度地利用光刻工具。雖然我們一直在努力做到這一點(diǎn),但它正變得越來越重要?!?/div>國產(chǎn)光罩基板,路在何方?
目前,全球市場上大規(guī)模使用的光罩主要來自于日本的豪雅(Hoya)和信越(Shinetsu),AGC。日本車廠,聯(lián)手搞芯片
尖端汽車芯片的制造過程同樣復(fù)雜,但利潤卻不如數(shù)據(jù)中心和個人電腦芯片,后者的價(jià)格在人工智能熱潮中飆升。Marvell,孤注一擲
實(shí)際上,Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就,而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進(jìn)行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整,逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。美國SiC,難兄難弟
碳化硅(SiC)在新能源等領(lǐng)域潛力巨大,美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力,面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。黃仁勛最新的九點(diǎn)預(yù)測
Nvidia的黃仁勛在GTC問答環(huán)節(jié)稱,GAA晶體管或帶來20%性能提升,還談及公司定位、貿(mào)易關(guān)稅等九大預(yù)測。英偉達(dá)最強(qiáng)對手來了,芯片格局或被改寫
在去年年底與黃仁勛的一場對話中,孫正義就表示,未來10年內(nèi)將會出現(xiàn)能力大大超出人類的超級人工智能(ASI),軟銀公司已把AI作為實(shí)現(xiàn)下一階段增長的核心業(yè)務(wù)之一。半導(dǎo)體,最新展望
KPMG與GSA合作的半導(dǎo)體行業(yè)展望報(bào)告,基于156位高管觀點(diǎn),揭示行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇,涉及多方面。1nm,最新進(jìn)展
展望 2030 年以后,我們看到,imec 預(yù)計(jì)新材料將取代硅,二維原子通道也將出現(xiàn)。Imec 還認(rèn)為,隨著行業(yè)不可避免地轉(zhuǎn)向量子計(jì)算,基于磁性的柵極可能會成為一種替代方案。2025-03-14 07:52