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投資界 半導體行業(yè)觀察 第5頁
扶不起來的馬來西亞芯片
關稅和貿(mào)易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關注的問題，但 AT&S 的施羅德認為，未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領域里，韓系廠商尤其是韓美半導體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看，韓國若執(zhí)意限制出口，反而會倒逼國內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設計、EDA協(xié)...MCU大廠的新戰(zhàn)場
MCUxAI，趨勢已經(jīng)不可避免。過去，AI功能常被視為MCU的增值插件；未來，AI將成為MCU的內(nèi)置能力。初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設計
“我們相信人工智能和計算應該成為現(xiàn)代設計流程的主力。工程師們可以將精力集中在創(chuàng)造力、領域精通以及打造卓 越芯片上，擺脫繁瑣的人工操作。ACI將使這一切成為可能?！?/div>芯片發(fā)展簡史
近幾十年來，隨著智能手機和計算機等技術的發(fā)展，半導體的重要性日益凸顯。隨著科技擴展到現(xiàn)代生活的各個領域，全球經(jīng)濟越來越依賴于先進芯片的穩(wěn)定供應。電子束檢測，至關重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學和系統(tǒng)設計的持續(xù)進步，電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領域的支柱，更將成為整個生產(chǎn)線的支柱。邊緣AI正當時，Imagination押注GPU的「AI進化」
AI的未來，在云，更在邊。Imagination E系列代表著GPU與AI融合的一次范式躍遷，不僅在性能與功耗之間找到了新的平衡，更通過深度集成與軟硬件協(xié)同，為邊緣智能提供了一種更具擴展性、靈活性與經(jīng)...2025-05-09 17:10RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個關鍵的戰(zhàn)略機遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設計領域發(fā)揮領導作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。3D DRAM，蓄勢待發(fā)
面對后HBM時代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術推進，來探索下一代存儲器技術的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲版圖中贏得新的主動權。國產(chǎn)射頻前端，天塌了？
國內(nèi)射頻前端的競爭，既是技術和產(chǎn)品的市場競爭，更是資本的消耗競爭，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場也要燒錢，最終資本決定勝負。2025-05-06 10:16一場火災，燒出全球芯片的軟肋
如果說飛利浦的那場火災燒毀的是幾臺設備，那么它真正點燃的，是整個芯片行業(yè)對供應鏈韌性、風險感知與戰(zhàn)略柔性的深刻反思。而這一課，至今仍未過時。蘋果徹底改變了這顆芯片
未來幾年 Apple Silicon 的到來應該會延續(xù)之前的模式。全面升級，幾乎每年都會有一次更新，代際結構也和現(xiàn)在一樣。除了偶爾添加 Ultra 芯片之外。2025-04-25 09:44
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