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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第4頁
小米自研芯片，爭論背后
在手機(jī)芯片傳統(tǒng)算力都已過剩的當(dāng)下，如何打造領(lǐng) 先的ISP和NPU方面，是手機(jī)芯片未來的競爭關(guān)鍵，也是打造差異化的重要來源。小米基于多年積累在這方面自研，大大提升了這顆芯片的含金量。沙漠上崛起的芯片新貴
阿聯(lián)酋的實(shí)踐已經(jīng)證明，資源型國家可借資本與地緣優(yōu)勢突圍，但科技強(qiáng)國的根基終究是本土創(chuàng)新力與戰(zhàn)略定力。臺(tái)積電英特爾重磅發(fā)聲，事關(guān)芯片關(guān)稅
據(jù)美國《聯(lián)邦公報(bào)》21日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）報(bào)道，美國商務(wù)部共收到206條與“貿(mào)易擴(kuò)展法232條款”調(diào)查相關(guān)的評論，該調(diào)查涉及進(jìn)口半導(dǎo)體、制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品。該調(diào)查旨在以國家安全為由，作為對特定進(jìn)口產(chǎn)品征收...2025-05-22 15:29模擬芯片工程師，為何越來越吃香？
跨領(lǐng)域溝通能力，與布局IC工程師、數(shù)字IC工程師協(xié)作，設(shè)計(jì)符合整體效能與功耗目標(biāo)的電路。美國芯片，最新建議
近日，美國SIA相關(guān)人員給美國政府提交了一份關(guān)于美國芯片戰(zhàn)略的建議書。雖然這并不會(huì)被美國政府全盤采納，但也可以當(dāng)作美國芯片戰(zhàn)略的一個(gè)參考。2025-05-21 17:41扶不起來的馬來西亞芯片
關(guān)稅和貿(mào)易戰(zhàn)將繼續(xù)成為業(yè)界關(guān)注的問題，但 AT&S 的施羅德認(rèn)為，未來幾年芯片需求將受到人工智能飛速增長的推動(dòng)。HBM的「暗戰(zhàn)」
在HBM領(lǐng)域里，韓系廠商尤其是韓美半導(dǎo)體依舊具備無可爭議的統(tǒng)治力。不過從長期來看，韓國若執(zhí)意限制出口，反而會(huì)倒逼國內(nèi)HBM生態(tài)鏈加速建立，涵蓋TCB設(shè)備、COWOS封裝、HBM堆疊、芯粒設(shè)計(jì)、EDA協(xié)...MCU大廠的新戰(zhàn)場
MCUxAI，趨勢已經(jīng)不可避免。過去，AI功能常被視為MCU的增值插件；未來，AI將成為MCU的內(nèi)置能力。初創(chuàng)公司，要顛覆芯片設(shè)計(jì)
“我們相信人工智能和計(jì)算應(yīng)該成為現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程的主力。工程師們可以將精力集中在創(chuàng)造力、領(lǐng)域精通以及打造卓 越芯片上，擺脫繁瑣的人工操作。ACI將使這一切成為可能。”芯片發(fā)展簡史
近幾十年來，隨著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)等技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的重要性日益凸顯。隨著科技擴(kuò)展到現(xiàn)代生活的各個(gè)領(lǐng)域，全球經(jīng)濟(jì)越來越依賴于先進(jìn)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。2025-05-15 15:26電子束檢測，至關(guān)重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)步，電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱，更將成為整個(gè)生產(chǎn)線的支柱。芯片新貴，集體轉(zhuǎn)向
未來的AI芯片競爭，將不再只圍繞浮點(diǎn)計(jì)算和TOPS展開，而是進(jìn)入一個(gè)更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個(gè)講究成本、部署、可維護(hù)性的時(shí)代。對AI芯片企業(yè)而言，從訓(xùn)練到推理，不是放棄技術(shù)理想，而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...邊緣AI正當(dāng)時(shí)，Imagination押注GPU的「AI進(jìn)化」
AI的未來，在云，更在邊。Imagination E系列代表著GPU與AI融合的一次范式躍遷，不僅在性能與功耗之間找到了新的平衡，更通過深度集成與軟硬件協(xié)同，為邊緣智能提供了一種更具擴(kuò)展性、靈活性與經(jīng)...2025-05-09 17:10這種芯片冷卻技術(shù)，火爆全球
隨著芯片功率的不斷提升，確保所選的冷卻解決方案能夠適應(yīng)下一代芯片至關(guān)重要。RISC-V，席卷全球
RISC-V 為芯片行業(yè)提供了一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略機(jī)遇，使其能夠在未來幾十年在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用和影響力，但所需的措施迫在眉睫。3D DRAM，蓄勢待發(fā)
面對后HBM時(shí)代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進(jìn)，來探索下一代存儲(chǔ)器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲(chǔ)版圖中贏得新的主動(dòng)權(quán)。
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