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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第17頁
DRAM，還可以怎么玩？
之所以DRAM能夠在產(chǎn)業(yè)中扮演如此重要的角色，這一方面得益于其半身的作用。另一方面，產(chǎn)業(yè)界在其技術(shù)和應(yīng)用上的升級，也是DRAM能成為芯片產(chǎn)業(yè)中舉足輕重角色的原因。谷歌新一代AI芯片發(fā)布，Jeff Dean：AI硬件性能提升更難了
谷歌表示，Cloud TPU v5e是Google Cloud 最新一代 AI 加速器，專為提供中大規(guī)模訓(xùn)練和推理所需的成本效益和性能而構(gòu)建。芯片集成度飆升，物理驗證成為關(guān)鍵
云計算為現(xiàn)代IC驗證提供了有效的途徑，通過云驗證，企業(yè)可以輕松地從本地數(shù)百核擴展到云端的數(shù)千核。芯片巨頭，爭艷Hotchips
作為處理器領(lǐng)域巨頭，英特爾在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 處理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的細節(jié)。英國芯片，何以至此？
對于21世紀前十年的英國來說，左手是ARM，右手是Imagination，儼然一副高科技大國的模樣，但一場危機早已在平靜的水面下孕育。蘋果狙擊RISC-V芯片初創(chuàng)公司
過去兩年，蘋果正在狙擊一家名為Rivos的芯片初創(chuàng)公司，這單曠日持久的案件終于在最近獲得了新進展。背面供電技術(shù)，越來越熱！
BSPDN技術(shù)的應(yīng)用將推動半導(dǎo)體工藝的進一步發(fā)展，為行業(yè)帶來更高的效率和性能。英特爾、三星電子、臺積電，以及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)等都在尋求技術(shù)突破，以保持領(lǐng)先地位。2023-08-18 09:40開源之風(fēng)吹向存算一體芯片
現(xiàn)階段，行業(yè)內(nèi)尚缺乏神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)面向存算一體芯片的自動化部署方法和工具。2023-08-15 09:44
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