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        • 模擬芯片，是什么？
          模擬芯片，是什么？
          如果沒有將物理世界連接到電子設(shè)備的介質(zhì)，這些物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和其他許多應(yīng)用程序就不可能實(shí)現(xiàn)，而電子設(shè)備正是模擬設(shè)計(jì)發(fā)揮作用的地方。
        • DRAM，何去？何從？
          DRAM，何去？何從？
          2000年以后的DRAM研發(fā)戰(zhàn)略方向主要如下，高速化（通過導(dǎo)入時(shí)鐘同步式的設(shè)計(jì)）、依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用方向進(jìn)行研發(fā)、依據(jù)應(yīng)用方向確定封裝（Packing 或Module）標(biāo)準(zhǔn)。NAND閃存是大容量的“主角”。...
        • iPhone 15 ，用了哪些芯片？
          iPhone 15 ，用了哪些芯片？
          展望未來，考慮到AI和機(jī)器學(xué)習(xí)在未來技術(shù)中的重要性，蘋果可能會(huì)考慮自行設(shè)計(jì)更加強(qiáng)大的AI加速器，以支持Siri和其他AI應(yīng)用的進(jìn)一步創(chuàng)新。
          2023-10-26 09:36
        • 印度公司，有意收購Tower半導(dǎo)體
          印度公司，有意收購Tower半導(dǎo)體
          Reliance 的收購如果成功，將為該集團(tuán)提供進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，并可能加速印度在該國建立晶圓廠的雄心。
        • 誰「殺死」了香港半導(dǎo)體
          誰「殺死」了香港半導(dǎo)體
          香港半導(dǎo)體的出路具體在何方，恐怕不是干預(yù)或不干預(yù)這樣的紙上談兵能解決的。
        • FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事
          FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事
          FPGA固有的應(yīng)用設(shè)計(jì)開發(fā)周期長、編程難度大等行業(yè)共有難題，從這個(gè)層面，所有廠商都面臨同樣的挑戰(zhàn)。
          2023-10-23 09:47
        • 半導(dǎo)體并購，從未止步
          半導(dǎo)體并購，從未止步
          無論哪一家企業(yè)，都希望通過強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果，通過并購這些企業(yè)可以更加優(yōu)化財(cái)務(wù)指標(biāo)，基于業(yè)務(wù)層面的互補(bǔ)和協(xié)同，可以擴(kuò)展產(chǎn)品線和用戶群，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的供應(yīng)鏈溢價(jià)。
        • FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事
          FPGA的中場(chǎng)戰(zhàn)事
          隨著賽靈思正式成為AMD的一部分，本以為標(biāo)志著一個(gè)時(shí)代的結(jié)束，不曾想阿爾特拉又殺了個(gè)回馬槍，重新扛起獨(dú)立FPGA廠商的大旗，終于“等”到了行業(yè)老大的王位。
        • 半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞
          半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞
          只有那些能夠把握時(shí)代變革，及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，并注重可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)，才能在這場(chǎng)全球競(jìng)賽中脫穎而出。
        • 以色列，為何能成為「芯片王國」
          以色列，為何能成為「芯片王國」
          回顧其產(chǎn)業(yè)歷程，以色列的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至今已有50多年的發(fā)展歷史，是全世界擁有最完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的國家之一。
        • HBM 4，要來了
          HBM 4，要來了
          在三星的強(qiáng)勢(shì)出擊下，對(duì)于SK海力士和美光，需要運(yùn)籌帷幄，才能避免在未來的HBM競(jìng)爭(zhēng)中掉隊(duì)。
          2023-10-13 09:17
        • 芯片未來，靠什么？
          芯片未來，靠什么？
          未來芯片公司很可能會(huì)通過使用二硫化鉬等2D 半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 3D 電路，進(jìn)一步進(jìn)入三維領(lǐng)域。
        • 英偉達(dá)芯片，最新路線圖
          英偉達(dá)芯片，最新路線圖
          雖然英偉達(dá)正在面臨著芯片廠商和系統(tǒng)廠商自研芯片的夾擊。但這些布局，似乎短期內(nèi)都能讓英偉達(dá)高枕無憂。他們依然會(huì)是AI時(shí)代最成功的“賣鏟人”。
          2023-10-11 09:09
        • 曾經(jīng)的Altera，能否重返巔峰？
          曾經(jīng)的Altera，能否重返巔峰？
          對(duì)于國產(chǎn)FPGA廠商而言，一個(gè)全新的FPGA局面也正在開啟，且看他們?nèi)绾芜\(yùn)籌帷幄，勇攀高峰。
        • OpenAI自研芯片，有何獨(dú)特之處？
          OpenAI自研芯片，有何獨(dú)特之處？
          目前，自研芯片的科技公司已經(jīng)有不少，那么OpenAI如果自研芯片會(huì)和谷歌、亞馬遜等科技公司的自研芯片有什么不同呢？
          2023-10-08 10:33
        • 瓜分CPU
          瓜分CPU
          一款“全能”型的CPU似乎已經(jīng)不能滿足所有的計(jì)算需求。隨著計(jì)算需求的多樣化和技術(shù)的發(fā)展，多種PU的出現(xiàn)，如GPU、DPU、SPU和VPU，正是對(duì)這種趨勢(shì)的回應(yīng)。
          2023-10-07 07:54
        • ReRAM，旨在替代Nor Flash
          ReRAM，旨在替代Nor Flash
          隨著對(duì)更快、更便宜的非易失性存儲(chǔ)器替代品的需求持續(xù)增長，尤其是在汽車等應(yīng)用中，電阻式 RAM 重新受到關(guān)注。
          2023-09-26 10:06
        • 互聯(lián)，成為核心技術(shù)
          互聯(lián)，成為核心技術(shù)
          對(duì)于chiplet的數(shù)據(jù)互聯(lián)來說，隨著人工智能相關(guān)需求的興起，未來它可望會(huì)成為芯片IP領(lǐng)域一個(gè)越來越重要的品類。
          2023-09-25 10:13
        • 芯片雙雄，決戰(zhàn)Chiplet
          芯片雙雄，決戰(zhàn)Chiplet
          雖然錯(cuò)過了手機(jī)時(shí)代，但現(xiàn)在的服務(wù)器和AI時(shí)代，這兩家半導(dǎo)體“老兵”有了廣大的發(fā)揮之地。為了滿足終端的需求，他們也在自己的芯片設(shè)計(jì)和制造上各出奇招。
          2023-09-25 07:39
        • MEMS，未來看什么？
          MEMS，未來看什么？
          用于開關(guān)的光學(xué)MEMS和MEMS振蕩器在滿足數(shù)據(jù)需求的指數(shù)級(jí)增長上將扮演越來越重要的角色。
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