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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第14頁(yè)
索尼CIS，霸權(quán)不再？
對(duì)于索尼來(lái)說(shuō)，“雙層晶體管像素堆疊式”可謂是既三層堆棧式之后又一大技術(shù)上的利器。重磅，PCIe將走向光互聯(lián)，銅將被拋棄？
合規(guī)性計(jì)劃是硬件可用性的功能晴雨表，因?yàn)樵谑褂眯乱?guī)范的任何大型商業(yè)硬件可以發(fā)貨之前，合規(guī)性測(cè)試和認(rèn)證實(shí)際上是必要的。2023-08-03 09:52HBM，大戰(zhàn)打響！
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，作為一項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后，一場(chǎng)圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。蘋(píng)果下一顆自研芯片，會(huì)是它嗎？
大家已經(jīng)對(duì)蘋(píng)果小打小鬧式的AI創(chuàng)新厭倦了，他們想要通過(guò)在蘋(píng)果產(chǎn)品里集成GPT，獲得一個(gè)更加智能的Siri。這個(gè)晶圓廠，前途未卜！
無(wú)論是技術(shù)難度還是350億美元的投入力度，都難以讓Rapidus在2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)上良率足夠高的2 nm半導(dǎo)體技術(shù)。缺人，難住美國(guó)芯片
縮小人才差距對(duì)于美國(guó)經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)的成功至關(guān)重要。雖然技術(shù)行業(yè)總體上需要共同努力應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體是未來(lái)幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)。三雄并立的MCU市場(chǎng)
MCU作為處理器市場(chǎng)的霸主，在數(shù)字化時(shí)代的重要地位依然強(qiáng)勁。其高度集成、低功耗、可編程性和成本效益，使得MCU能夠滿足各行各業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。谷歌芯片，正在經(jīng)歷蘋(píng)果時(shí)刻？
不難發(fā)現(xiàn)，不少國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都如谷歌一般，在經(jīng)歷著這樣的蘋(píng)果時(shí)刻，倒推一步是技術(shù)依賴，前進(jìn)一步是真正自研，前面是碧海藍(lán)天，后面是萬(wàn)丈懸崖，每一個(gè)小小的決定，都會(huì)影響到未來(lái)五六年的發(fā)展。半導(dǎo)體TOP10是誰(shuí)？
2023年已經(jīng)過(guò)半，不少芯片企業(yè)對(duì)下半年行業(yè)復(fù)蘇抱有很大的期望，也有一些廠商持不同的觀點(diǎn)。代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
當(dāng)前，AI和自動(dòng)駕駛芯片大單全誒臺(tái)積電吃下，三星與臺(tái)積電的市占差距正越來(lái)越大。大模型走向終端，芯片怎么辦？
目前，汽車(chē)企業(yè)（尤其是造車(chē)新勢(shì)力）已經(jīng)在積極擁抱這些智能汽車(chē)的大模型，BEVformer（以及相關(guān)的模型）已經(jīng)被不少車(chē)企使用，我們預(yù)計(jì)下一代大模型也將會(huì)在未來(lái)幾年逐漸進(jìn)入智能駕駛。2023-07-18 10:2015家半導(dǎo)體企業(yè)，募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢(qián)，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測(cè)廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)迎來(lái)曙光？
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著，盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期，但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。GPU大缺貨背后的真正原因
隨著人工智能模型中參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，僅權(quán)重的模型大小就已達(dá)到 TB 級(jí)。因此，人工智能加速器的性能受到從內(nèi)存中存儲(chǔ)和檢索訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的能力的瓶頸：這個(gè)問(wèn)題通常被稱為“內(nèi)存墻”。中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計(jì)了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表，就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注，我們認(rèn)為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團(tuán)隊(duì)提出了對(duì)于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來(lái)看很優(yōu)美的改進(jìn)，從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)。2023-07-03 15:07
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