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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第13頁
藍(lán)牙新藍(lán)海，芯片廠商如何搶抓機(jī)遇
新需求、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，為藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。藍(lán)牙技術(shù)正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸，向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟，將進(jìn)一步推動(dòng)BLE技術(shù)的革新和發(fā)展。藍(lán)牙技術(shù)作為...摩爾定律現(xiàn)狀
摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進(jìn)集成電路”，包括摩爾的“設(shè)備智能”和“用較小功能實(shí)現(xiàn)大系統(tǒng)”，這將繼續(xù)幫助推動(dòng)摩爾定律（修訂版） 再持續(xù)一段時(shí)間。2024-01-29 13:34混合信號(hào)集成電路，如何發(fā)展
隨著混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展，ADC的性能（采樣率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案來應(yīng)對(duì)長(zhǎng)距離互聯(lián)已經(jīng)成為一個(gè)可行甚至主流的方案。2024-01-29 10:55GaN技術(shù)，新變局
未來，隨著研究不斷深入、技術(shù)突破，垂直型GaN器件市場(chǎng)將迎來廣闊發(fā)展前景。在這個(gè)過程中，國(guó)內(nèi)外廠商都在勵(lì)兵秣馬，力爭(zhēng)在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)尋到自己的一片天空。臺(tái)積電，1nm
臺(tái)積電預(yù)計(jì)在 2025 年下半年左右啟動(dòng)使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺(tái)積電的第二代2納米級(jí)工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地
AI技術(shù)的全面落地不僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，還涉及到經(jīng)濟(jì)、法律、倫理和社會(huì)等多個(gè)方面的復(fù)雜因素。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要各方面的共同努力，包括技術(shù)創(chuàng)新、政策制定、教育培訓(xùn)、公眾意識(shí)提升等。同時(shí)，必須采取措施來...EDA巨頭，并購(gòu)不停
縱觀2023年，EDA企業(yè)的并購(gòu)之風(fēng)愈演愈烈，大家普遍希望通過收購(gòu)來提升芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝帶來的布局、布線、測(cè)試等重大設(shè)計(jì)工藝挑戰(zhàn)。2024-01-14 12:48石墨烯，半導(dǎo)體的新希望
如今，為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對(duì)未來電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。美光，押錯(cuò)寶
目前來看，HBM是一個(gè)更好的切入口，它在新型DRAM的市場(chǎng)和利潤(rùn)間取得了一個(gè)微妙平衡，但看似先進(jìn)的HMC最終會(huì)被納入JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM所擊敗，美光空耗了六七年時(shí)間，最終甜美果實(shí)卻被韓廠摘走，讓人感...SiC，全民「挖坑」
從行業(yè)整體來看，目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國(guó)際SiC廠商。從國(guó)際廠商的布局來看，溝槽柵SiC MOSFET會(huì)是未來更具競(jìng)爭(zhēng)力的方案。二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖
二手設(shè)備的價(jià)值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上，更在于它對(duì)于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的故事證明了一個(gè)道理：在創(chuàng)新和變革的浪潮中，即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生，成為推動(dòng)進(jìn)步的重要力量。...2024年，人工智能芯片展望
我們預(yù)測(cè)，2024年將會(huì)是人工智能持續(xù)火熱的一年，與2023年不同的是除了云端人工智能保持熱門之外，我們預(yù)計(jì)終端應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)成為新的人工智能需求增長(zhǎng)點(diǎn)。臺(tái)積電，萬億晶體管
先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬億的目標(biāo)。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。2023-12-27 11:20我用ChatGPT設(shè)計(jì)了一顆芯片
很難描述在我面前有一塊我參與設(shè)計(jì)的工作硅片是多么令人驚奇，特別是因?yàn)槲乙郧皬奈凑嬲O(shè)計(jì)過任何流片。2023-12-27 08:03存儲(chǔ)巨頭，擺脫魔咒？
對(duì)于SK海力士來說，HBM乃是千載難逢的機(jī)會(huì)，作為韓系存儲(chǔ)雙子星，一直以來都活在了三星的陰影之下，默默尋找著反超的機(jī)會(huì)。谷歌的自研芯片帝國(guó)
巨頭們真的是躲得過初一，躲不過十五，躲過了英偉達(dá)GPU高達(dá)70%的利潤(rùn)，卻躲不過像博通這樣的合作公司，微軟這些巨頭，想要在AI芯片上省錢，今后難免會(huì)遇到像谷歌今日一般的困局吧。半導(dǎo)體IP，國(guó)產(chǎn)實(shí)力幾何？
綜合來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，盡管起步相對(duì)較晚，但已展現(xiàn)出強(qiáng)烈的發(fā)展勢(shì)頭。在技術(shù)深度、市場(chǎng)洞察以及創(chuàng)新能力上，國(guó)產(chǎn)IP正迅速縮小與國(guó)際巨頭的差距。
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