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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第11頁(yè)
半導(dǎo)體人才荒，何解？
對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，將人才作為首要戰(zhàn)略目標(biāo)不再是一種選擇，而是一種必然。SiC市場(chǎng)，波瀾四起
隨著全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)需求的疲軟，碳化硅需求有所縮減，供應(yīng)廠商們?yōu)榱藫寠Z訂單，不斷降低價(jià)格。英偉達(dá)最新GPU和互聯(lián)路線圖
黃仁勛解釋說，借助 Blackwell GPU，公司將能夠在約 10,000 個(gè) GPU 上用大約 10 天的時(shí)間來訓(xùn)練這個(gè) GPT-4 1.8T MoE 模型。芯片巨頭組團(tuán)，向英偉達(dá)NVLink開戰(zhàn)
如今，許多公司都在嘗試采用標(biāo)準(zhǔn) PCIe 交換機(jī)并構(gòu)建基于 PCIe 的結(jié)構(gòu)以擴(kuò)展到更多加速器。業(yè)內(nèi)大公司似乎將此視為權(quán)宜之計(jì)。相反，NVIDIA 的 NVLink 更像是業(yè)內(nèi)擴(kuò)展的黃金標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)產(chǎn)汽車芯片，撕開了一道口子
過去三年國(guó)內(nèi)汽車芯片的自給率從5%迅速提高到了10%。當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)廠商在車規(guī)模擬芯片上取得的成就更是有目共睹。英偉達(dá)凈利潤(rùn)暴增
雖然英偉達(dá)的芯片和生態(tài)讓他們難以撼動(dòng)，很多挑戰(zhàn)者也都宣告失敗，但這并沒有降低大家繼續(xù)挑戰(zhàn)英偉達(dá)的決心。第三代半導(dǎo)體，再生變數(shù)
除了襯底企業(yè)之外，還有諸多SiC/GaN的器件、模組廠商，正在上車，打入中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)鏈。國(guó)內(nèi)廠商在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中崛起的大勢(shì)不可阻擋。2024-05-20 09:48MCU“變局”
當(dāng)今時(shí)代，MCU技術(shù)與市場(chǎng)正處于快速發(fā)展和變革的階段。面對(duì)挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存的局面，MCU企業(yè)需要保持敏銳的市場(chǎng)洞察力和創(chuàng)新意識(shí)，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)；同時(shí)，也需要積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和合作機(jī)遇，尋求更...2024-05-18 13:122nm，芯片巨頭怎么看？
2nm的爭(zhēng)奪戰(zhàn)目前已經(jīng)悄然展開，臺(tái)積電、英特爾和三星開始尋找自己的客戶，數(shù)以百億計(jì)的美元砸向了新的晶圓廠，第一個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)2nm芯片的廠商，無疑會(huì)引領(lǐng)之后的工藝制程革命。曾經(jīng)的ADAS芯片霸主，失速了
商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)，技術(shù)變革時(shí)代，往往是快魚吃慢魚，Mobileye如果不能加快步伐，在中國(guó)市場(chǎng)將只會(huì)舉步維艱。「ASML新光刻機(jī)，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對(duì)其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。這個(gè)國(guó)家，豪賭AI芯片
在過去的幾年里，韓國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司如雨后春筍般迅速成長(zhǎng)。它們以創(chuàng)新的技術(shù)、顛覆性的產(chǎn)品和強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)吸引了投資者和市場(chǎng)的關(guān)注。日本半導(dǎo)體，悶聲發(fā)大財(cái)
在半導(dǎo)體行業(yè)因AI熱潮而向前發(fā)展之際，一部分知名的日本廠商賺得盆滿缽滿，而那些規(guī)模較小的日本廠商，也獲得了一場(chǎng)獨(dú)屬于自己的機(jī)遇，開始悶聲發(fā)大財(cái)。這一封裝技術(shù)，要崛起了
扇出面板級(jí)封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性...2024-05-06 10:17三星將量產(chǎn)290層閃存，明年430層
據(jù)市場(chǎng)研究公司TechInsights Inc.稱，三星預(yù)計(jì)將于明年下半年推出430層第10代NAND芯片。
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