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先進(jìn)制造
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EUV光刻機(jī)，要過七關(guān)
ASML可以在未來幾十年繼續(xù)盡可能高效地縮小尺寸。但如何實(shí)現(xiàn)呢？藍(lán)動(dòng)精密完成數(shù)千萬人民幣的A+輪融資，弘暉基金和毅達(dá)資本聯(lián)合領(lǐng)投
藍(lán)動(dòng)精密致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)化關(guān)鍵零部件。兩個(gè)月融兩輪，帕西尼感知科技再攬數(shù)億元融資
此次融資的完成，標(biāo)志著「帕西尼」正式開啟在具身智能數(shù)據(jù)集與具身智能模型領(lǐng)域的戰(zhàn)略加速，全面發(fā)力構(gòu)建具身智能全棧技術(shù)能力。中科昊芯完成Pre-B+輪融資，華金資本領(lǐng)投
公司創(chuàng)始人李任偉是中國(guó)科學(xué)院大學(xué)計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)博士，曾主持、參與多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目。芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，創(chuàng)東方及桉樹資本領(lǐng)投
芯視佳科成立于2020年9月，是一家專注于硅基OLED微顯示技術(shù)研發(fā)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。北京，跑出150億超級(jí)獨(dú)角獸
極智嘉成立于2015年，總部北京，主攻產(chǎn)品是自主移動(dòng)機(jī)器人，核心應(yīng)用場(chǎng)景是：倉儲(chǔ)履約和工業(yè)搬運(yùn)場(chǎng)景。「擴(kuò)建潮」收官在即，機(jī)場(chǎng)競(jìng)速誰贏了？
當(dāng)一些機(jī)場(chǎng)從單一交通節(jié)點(diǎn)邁向復(fù)合型城市樞紐，中國(guó)航空城市格局將發(fā)生哪些變化？都說機(jī)場(chǎng)擴(kuò)容是為了服務(wù)不斷增長(zhǎng)的航空客流，但部分正在改擴(kuò)建的機(jī)場(chǎng)，過去5年客流并未增長(zhǎng)，它們是否真的需要更大的機(jī)場(chǎng)？DRAM，生變！
此外，中國(guó)的DRAM廠商也在密鑼緊鼓地推進(jìn)。在現(xiàn)在的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局下，這也會(huì)成為影響全球DRAM格局的重要力量。廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛(wèi)星通信射頻芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
公司研發(fā)用于衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。專注于特種尼龍系列產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，中維化纖完成數(shù)億元B輪融資
中維化纖生產(chǎn)的尼龍66高強(qiáng)FDY長(zhǎng)絲具有強(qiáng)度高、單重輕、耐疲勞、耐沖擊、耐熱好、耐摩擦、易于加工等特點(diǎn)。智在無界完成數(shù)千萬元融資，聯(lián)想之星領(lǐng)投
面向人形機(jī)器人的操作和運(yùn)動(dòng)兩大核心能力，「智在無界」將其通用大模型系統(tǒng)分為具身多模態(tài)大語言模型、多模態(tài)姿態(tài)大模型和運(yùn)動(dòng)模型三層，并搭建了自學(xué)習(xí)具身智能體框架。手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)狂飆背后
一邊是市場(chǎng)狂飆，一邊是破產(chǎn)清算，手術(shù)機(jī)器人行業(yè)到底怎么了？手術(shù)機(jī)器人市場(chǎng)還藏著哪些危機(jī)？具身智能估值風(fēng)暴
行業(yè)中有一個(gè)流行的觀點(diǎn)是，從今年下半年開始，一些具身智能企業(yè)將開始出現(xiàn)新一輪的收斂，許多公司都將在下半年集中交付產(chǎn)品，陸續(xù)有營(yíng)收。等到那個(gè)時(shí)候，具身智能生死簿的次序，或許又將重新改寫一遍。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：冰火兩重天
SEMI報(bào)告顯示，2025年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增21%，各地區(qū)表現(xiàn)分化，市場(chǎng)格局正變，行業(yè)具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數(shù)低這一特性使其在先進(jìn)封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現(xiàn)出替代傳統(tǒng)有機(jī)基板的潛力。以臺(tái)積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...華工校友，正排隊(duì)IPO敲鐘
扎根五嶺以南，這座百年學(xué)府被譽(yù)為“工程師的搖籃”，正在成為中國(guó)科技江湖最活躍的力量之一。HBM5，或?qū)⒃?029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內(nèi)存高度限制在775微米內(nèi)，在這高度中須封裝17個(gè)芯片（即一個(gè)基底芯片和16個(gè)核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內(nèi)存大廠必須克服的問題。0.7nm芯片，路線圖更新
GAA納米片器件架構(gòu)作為FinFET技術(shù)的后繼者，旨在進(jìn)一步縮小SRAM和邏輯標(biāo)準(zhǔn)單元的尺寸。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
新能源產(chǎn)業(yè)家
融資大事件
鉛筆道
城市進(jìn)化論
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雷峰網(wǎng)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
余夢(mèng)瑩
經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)
