旗下微信矩陣：
芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統優(yōu)先采用硅光技術。美國人不讓建封裝廠，特朗普芯片計劃陷入困境
半導體正迅速成為全球最令人垂涎的產品。在過去幾年里，價值6000億美元的芯片貿易已成為全球圍繞安全和經濟主導地位討論的焦點。江蘇固家智能完成數千萬元B輪融資，國中資本、宜宸產投聯合領投
本次所融資金將重點投入單晶氮化鋁的研發(fā)、高端人才引進及海外市場布局等戰(zhàn)略方向。華芯科晟獲戰(zhàn)略融資，光谷產投投資
南京華芯科晟技術有限公司是一家集成電路設計科技企業(yè)，專注于網絡芯片的研發(fā)、設計和應用銷售，公司成立于2023年，總部坐落于中國（南京）江北新區(qū)研創(chuàng)園，主要產品包括智能家庭網關芯片、網絡控制器芯片、智能...先微氣體完成數千萬元A+輪融資，國科新能創(chuàng)投、馮源資本聯合領投
本次融資所籌資金將用于加大研發(fā)投入、團隊人員補充、周轉資金。這類芯片制造材料，能淘汰嗎？
電子和半導體行業(yè)是全氟和多氟烷基物質（PFAS，又稱“永 久化學品”）的主要消費領域。PFAS在環(huán)境中具有持久性，并可能生物累積至對生態(tài)和人類有害的毒性水平。芯聯集成投資者日：AI已成為公司第四大戰(zhàn)略市場，預計2025年AI領域收入將快速增長
目前公司AI相關的產品可在服務器電源、人形機器人及智能駕駛領域被應用，預計今年AI相關產品收入將快速增長。大芯片，巨變
在強勢殺回數據中心領域以后，高通未來會在CPU、AI市場、汽車市場大舉進攻，他們也必將成為這個市場不容忽視的重要玩家。翌曦科技完成新一輪融資，鼎暉百孚獨家投資
翌曦科技的主要攻堅目標就是聚變強場磁體，近期加大融資步伐意在加快突破聚變磁體瓶頸以支撐國家的聚變戰(zhàn)略發(fā)展。CoWoS，勁敵來了
先進封裝地位漸顯，FOPLP受關注。其優(yōu)勢突出，有望接棒CoWoS，多家企業(yè)入局，但因良率和標準問題尚未放量 。SEMI-e國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦 龍頭云集覆蓋產業(yè)全鏈條
由中國國際光電博覽會（簡稱“CIOE中國光博會）與集成電路創(chuàng)新聯盟主辦，愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-...光模塊暴漲背后，八大巨頭業(yè)績起飛
2024至2025年將是全球AI算力競賽的關鍵窗口期，算力需求將持續(xù)保持高速增長，這也為光模塊行業(yè)的快速演進注入強勁動力。
半導體產業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
經濟觀察網
融資大事件
投資界綜合
