芯片半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體危機(jī)中的大機(jī)會(huì)
EDA全稱ElectronicDesignAutomation,意為“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。希微科技完成數(shù)億元B輪融資,上海富瀚微電子股份有限公司領(lǐng)投
本輪融資資金將主要用于推進(jìn)國產(chǎn)Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預(yù)研與技術(shù)儲(chǔ)備,加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產(chǎn)品組合市場布局,協(xié)力推動(dòng)國產(chǎn)中高端Wi-Fi芯片實(shí)現(xiàn)...中國功率芯片崛起,四家廠商殺進(jìn)Top 20
全球電力電子市場預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長。根據(jù)Yole集團(tuán)的預(yù)測(cè),到2030年,受電動(dòng)汽車、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的推動(dòng),該市場規(guī)模將增長超過150億美元。盡管功率模塊的份額正在快速增長,但功率分立器件仍將...GPU巨頭們的新戰(zhàn)場
如果您認(rèn)為人工智能網(wǎng)絡(luò)還不夠復(fù)雜,那么 Nvidia、AMD 和英特爾等公司推出的機(jī)架式架構(gòu)將帶來新的復(fù)雜性。芯片行業(yè),太缺人了
據(jù) Semi 稱,該行業(yè)正面臨嚴(yán)重的勞動(dòng)力失衡問題,合格專業(yè)人員(尤其是工程師和領(lǐng)導(dǎo)者)的數(shù)量正在以驚人的速度減少。雖然各公司和國家都有各自的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃,但其發(fā)展速度似乎不足以避免未來幾年出現(xiàn)熟練...比硬幣小的芯片,感知萬物
專家認(rèn)為,量子力學(xué)在計(jì)算領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力的同時(shí),也有可能徹底改變傳感行業(yè)。他,告別美國英偉達(dá),干出中國英偉達(dá)
即將站上世界科技產(chǎn)業(yè)之巔的黃仁勛,在硅谷圣克拉拉的辦公室,放走了一個(gè)畢業(yè)于南京理工大學(xué)的中國人。拆解Switch 2,用了哪些芯片?
2025年也是GPU新品大放異彩的一年。英特爾已開始發(fā)售第二代B系列“Arc”GPU,AMD已開始發(fā)售基于“RDNA 4”架構(gòu)的“Radeon RX 9000”系列,NVIDIA也已開始發(fā)售基于“Bl...傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì),正在被顛覆
工智能創(chuàng)新的快速發(fā)展正推動(dòng)芯片制造商不斷發(fā)展,以滿足客戶和市場需求。傳統(tǒng)的開發(fā)模式正在迅速過時(shí)。通過組建擁有更廣泛技能的團(tuán)隊(duì)、利用現(xiàn)有 IP 并更快地將產(chǎn)品交付到客戶手中,芯片初創(chuàng)公司正在重新定義芯片...美國大舉擴(kuò)充成熟制程
美國一方面在公開場合多次批評(píng)中國在成熟制程領(lǐng)域的快速擴(kuò)張,擔(dān)憂其引發(fā)全球供需失衡及價(jià)格戰(zhàn);但另一方面,其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德、德州儀器和美光科技等企業(yè)注入巨額投資,美國正在穩(wěn)步推進(jìn)其在...22年前的一篇報(bào)告,預(yù)言了今天的CPU
眾所周知,CPU 不斷向更復(fù)雜的方向發(fā)展——例如推測(cè)執(zhí)行、深度流水線和臃腫的指令處理——已變得難以為繼。未來的性能提升并非來自復(fù)雜性,而是來自嚴(yán)謹(jǐn)?shù)暮唵涡院兔鞔_的并行性。光刻技術(shù),走下「神壇」
光刻機(jī),向來被視為半導(dǎo)體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示,未來光刻技術(shù)可能不再是唯一選擇,即便是很難搶到的High-NA EUV,也多處于“閑置”狀態(tài)。亞芯華創(chuàng)獲千萬元天使輪融資,北科中發(fā)展啟航基金獨(dú)家投資
亞芯華創(chuàng)成立于2023年,依托清華大學(xué)磁懸浮航天飛輪和核電重載磁懸浮主氦風(fēng)機(jī)技術(shù),投身于短時(shí)、高頻和(超)高功率先進(jìn)飛輪儲(chǔ)能技術(shù)的研發(fā)與裝備應(yīng)用領(lǐng)域。華甪工控完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資,安睿信杰獨(dú)家投資
華甪工控募集資金將主要用于龍門雙驅(qū)專用伺服產(chǎn)品的研發(fā)及市場開拓。資金正在涌入半導(dǎo)體設(shè)備零部件
近年來,半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域迎來了上市與融資的熱潮。富創(chuàng)精密、先鋒精科成功登陸科創(chuàng)板;恒運(yùn)昌啟動(dòng) IPO 申報(bào),托倫斯和成都超純進(jìn)入 IPO 輔導(dǎo)階段;此外,還有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)企業(yè)獲得融資。英偉達(dá)慌嗎?
Meta 計(jì)劃在 2025 年底至 2026 年期間推出數(shù)百萬顆高性能 AI ASIC 芯片(100 萬至 150 萬顆)。與此同時(shí),Google 和 AWS 等云服務(wù)巨頭也在加速部署其自研 ASIC...韓國芯片,憂心忡忡
據(jù)消息人士透露,美國商務(wù)部正在考慮撤銷近年來授予全球芯片制造商三星、SK海力士以及臺(tái)積電的豁免權(quán),這使得它們?cè)谥袊墓S更難獲得美國商品和技術(shù)。智匯芯聯(lián)完成戰(zhàn)略融資,加速5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽商業(yè)化落地
此次融資將主要用于5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片(AIoT)的研發(fā)投入、量產(chǎn)推進(jìn)及市場拓展。全球半導(dǎo)體,再現(xiàn)并購潮
通過審視近期國際半導(dǎo)體企業(yè)收并購案例,筆者大致總結(jié)出四個(gè)關(guān)鍵詞:AI、MCU+、汽車與EDA。芯片需求,復(fù)蘇了嗎?
智能手機(jī)生產(chǎn)和進(jìn)口的這些趨勢(shì)將很快對(duì)美國智能手機(jī)市場產(chǎn)生重大影響。Counterpoint Research 估計(jì),2025 年 4 月至 5 月蘋果在美國的 iPhone 銷量同比增長 27%。Co...