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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
英麥科完成近1.5億元股權(quán)融資，國投創(chuàng)合領(lǐng)投
這次融資為企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)擴張?zhí)峁┝藞詫嵉馁Y金保障，為其加速前行注入了澎湃動能。專注第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，至信微完成近億元戰(zhàn)略輪融資
此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）模塊產(chǎn)線建設(shè)以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。國產(chǎn)晶圓代工，市場巨變！
在后續(xù)產(chǎn)能擴張規(guī)劃中，聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場進行戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。汽車芯片，遇冷
面對市場的潮起潮落，理性回歸、聚焦核心、深耕技術(shù)，將是汽車芯片企業(yè)在未來競爭中立于不敗之地的關(guān)鍵。格見半導(dǎo)體完成近億元A+輪融資，微禾投資領(lǐng)投
公司專注于高端實時控制DSP芯片設(shè)計，全力服務(wù)于數(shù)字能源、數(shù)字電源、工業(yè)自動化、智能汽車、機器人、高端家電和電網(wǎng)軌交等領(lǐng)域。先進封裝戰(zhàn)況加劇
各大晶圓大廠紛紛圍繞 HBM 內(nèi)存堆疊布局先進封裝方案，旨在滿足 AI 市場的巨大需求，搶占人工智能時代半導(dǎo)體市場的制高點。忱芯科技完成戰(zhàn)略投資，江蘇省首單AIC股權(quán)基金投資
此次融資后，公司將加大研發(fā)投入，加速新一代測試設(shè)備的迭代升級，同時拓展海外市場，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的國產(chǎn)化解決方案。被逼轉(zhuǎn)型的晶圓代工巨頭
代工廠的“舒適期”已經(jīng)結(jié)束，變則生，不變則亡。在這個瞬息萬變的半導(dǎo)體世界里，沒有永遠的安全港灣，只有不斷地自我革新。西部科學(xué)城重慶高新區(qū)集成電路，全產(chǎn)業(yè)鏈加速落地
重慶高新區(qū)將用好用足用活本措施的激勵作用，堅持穩(wěn)“中間”、強“兩端”，持續(xù)強“芯”補鏈，外引內(nèi)育兩手抓，著力補齊設(shè)計、封測、模組短板。華太極光完成A輪股權(quán)融資，錫創(chuàng)投戰(zhàn)略領(lǐng)投
融資金額將主要用于太赫茲融合檢測與智能感知產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，其中包括太赫茲融合檢測智能裝備研發(fā)、太赫茲智能感知與通信創(chuàng)新研發(fā)、太赫茲智能感知產(chǎn)品柔性化生產(chǎn)線建設(shè)。國產(chǎn)模擬芯片，崛起前夜
國內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，還積極打造平臺化戰(zhàn)略，通過并購整合來完善產(chǎn)品線。颶芯科技完成3億元B輪融資，深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級新材料基金、國風(fēng)投新智基金聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資主要用于公司柳州基地的產(chǎn)能擴建、中小功率產(chǎn)品升級、多款大功率產(chǎn)品市場放量、人才引進等，國家級基金與產(chǎn)業(yè)基金的重倉加持，將夯實颶芯科技的基礎(chǔ)，進一步推動氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。諾視科技完成新一輪戰(zhàn)略融資，博奧集團投資
雙方將依托各自在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)資源、市場渠道等方面的優(yōu)勢強強聯(lián)合，加速產(chǎn)品智能化升級，打開通往廣闊新興市場的大門，為雙方企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入強勁動能。凌川科技完成數(shù)億元A輪融資，北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、快手集團聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資將主要用于下一代芯片研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品SL200的量產(chǎn)擴產(chǎn)及海外市場拓展。混合鍵合，下一個焦點
根據(jù)科創(chuàng)板日報和TrendForce集邦咨詢的報道，隨著對HBM（高帶寬存儲）產(chǎn)品日益增長的帶寬需求，三大領(lǐng)先廠商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合，并已確定在H...晶圓級芯片，是未來
晶圓級芯片的形態(tài)是目前為止算力節(jié)點集成密度最高的一種形態(tài)。晶圓級芯片，潛力無限。56歲的英特爾「背水一戰(zhàn)」
實際上，無論是基辛格，還是陳立武，又或是我們這些長期關(guān)心英特爾業(yè)務(wù)的人，本質(zhì)上還是希望英特爾往更健康的發(fā)展軌道上去發(fā)展。美國芯片，憑啥領(lǐng)先？
芯片研發(fā)項目 (CHIPS) 正在努力為美國半導(dǎo)體行業(yè)打造基礎(chǔ)設(shè)施和能力，使其能夠參與全球競爭所需的合作和技術(shù)開發(fā)，并確保美國在未來技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng) 先地位。內(nèi)存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格，多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢：芯片寒冬或許真的已經(jīng)過去。
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