芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
初創(chuàng)公司,要顛覆芯片設(shè)計(jì)
“我們相信人工智能和計(jì)算應(yīng)該成為現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程的主力。工程師們可以將精力集中在創(chuàng)造力、領(lǐng)域精通以及打造卓 越芯片上,擺脫繁瑣的人工操作。ACI將使這一切成為可能?!?/div>DRAM芯片,「甜蜜點(diǎn)」已至
除了制程工藝微縮,3D DRAM?技術(shù)正逐漸嶄露頭角,被視為存儲芯片行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。芯片發(fā)展簡史
近幾十年來,隨著智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)等技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體的重要性日益凸顯。隨著科技擴(kuò)展到現(xiàn)代生活的各個(gè)領(lǐng)域,全球經(jīng)濟(jì)越來越依賴于先進(jìn)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備研發(fā)商「匠嶺科技」完成數(shù)億元B輪及B+輪融資
核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)資深專家組成,平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年。芯片,遇到難題
半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達(dá)到了歷史低點(diǎn)。此外,隨著2nm的到來,先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。2個(gè)清華學(xué)霸,干出一個(gè)500億科技龍頭
恒玄科技戰(zhàn)略布局智能可穿戴市場和智能家居市場,能否帶動其業(yè)績更上一層樓,拭目以待。專注射頻濾波領(lǐng)域,星曜半導(dǎo)體完成過億元B+輪融資
公司不斷深化產(chǎn)品線布局,陸續(xù)推出若干技術(shù)難度較高、國內(nèi)稀缺的濾波器產(chǎn)品,其中TF-SAW高端濾波器/雙工器/四工器為國內(nèi)首創(chuàng)。全球芯片巨頭TOP10,最新出爐
2025 年半導(dǎo)體行情究竟是漲是跌?隨著頭部半導(dǎo)體公司 2025 年 Q1 財(cái)報(bào)出爐,或許能為今年市場走向提供一些線索。中科芯磁獲數(shù)千萬元戰(zhàn)略融資,初芯基金投資
此輪融資資金主要用于中科芯磁的產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新與團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充,以持續(xù)為全球市場提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù),進(jìn)一步提升其在行業(yè)內(nèi)的地位。廣州超級獨(dú)角獸粵芯半導(dǎo)體,要IPO了
“粵芯半導(dǎo)體被廣州寄予了厚望?!币晃话雽?dǎo)體投資人曾回憶。透過這一幕,我們看到大灣區(qū)半導(dǎo)體追趕戰(zhàn)愈發(fā)激烈。光罩圖形化:電子束光刻發(fā)展之路
隨著大陸AI和消費(fèi)電子市場和需求的飛速發(fā)展,國產(chǎn)先進(jìn)制程的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。海量先進(jìn)光罩如鯁在喉,因此國產(chǎn)電子束光刻機(jī)任重道遠(yuǎn),亦刻不容緩。中國半導(dǎo)體旋風(fēng),將席卷全球
從2026年起,中國大陸很有可能在收錄數(shù)量上占據(jù)領(lǐng)先地位。中國大陸旋風(fēng)席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代正在到來。電子束檢測,至關(guān)重要
隨著更緊密的集成、更智能的分析以及電子束物理學(xué)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的持續(xù)進(jìn)步,電子束檢測不僅有望成為研發(fā)或故障分析領(lǐng)域的支柱,更將成為整個(gè)生產(chǎn)線的支柱。1.8nm芯片,2028年見!
臺積電、英特爾將激烈競逐1.8nm芯片制造。WSTS預(yù)計(jì),2025年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6970億美元以上,增長11.2%;到2030年規(guī)模超1萬億美元,2035年超2.1萬億美元。5納米以下缺陷檢測,誰來破局?
沒有任何一項(xiàng)單一技術(shù)能夠獨(dú)自解決埃時(shí)代的檢測挑戰(zhàn)。吞吐量仍然是一個(gè)問題,解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。國產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績上漲
站在技術(shù)變革與市場擴(kuò)容的交匯點(diǎn),藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。SiC開始加速批量上車
SiC 技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競爭的核心要素,如今已廣泛覆蓋 10 萬至 150 萬元價(jià)格區(qū)間的車型,功率等級跨度從 150kW 至 645kW。芯片新貴,集體轉(zhuǎn)向
未來的AI芯片競爭,將不再只圍繞浮點(diǎn)計(jì)算和TOPS展開,而是進(jìn)入一個(gè)更貼近“真實(shí)世界”的階段——一個(gè)講究成本、部署、可維護(hù)性的時(shí)代。對AI芯片企業(yè)而言,從訓(xùn)練到推理,不是放棄技術(shù)理想,而是走向產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)...大增272%!國產(chǎn)藍(lán)牙芯片業(yè)績上漲
站在技術(shù)變革與市場擴(kuò)容的交匯點(diǎn),藍(lán)牙芯片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展黃金期。從消費(fèi)電子的“標(biāo)配組件” 到萬物智聯(lián)的 “神經(jīng)中樞”隨著端側(cè) AI、邊緣計(jì)算等技術(shù)的成熟,藍(lán)牙芯片有望成為萬物互聯(lián)時(shí)代的核心 “...芯片設(shè)計(jì),迎來拐點(diǎn)
半導(dǎo)體行業(yè)正在開啟一個(gè)嶄新的篇章,人工智能不再只是輔助工具,而是創(chuàng)新的核心支柱。