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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
幾毛錢的芯片，利潤(rùn)直追英偉達(dá)
這些小芯片、邊緣芯片的廠商，它們的成長(zhǎng)空間也許不像AMD那樣誘人，但卻抱著一個(gè)鐵飯碗。黃仁勛說(shuō)一定會(huì)去杭州
杭州再一次迎來(lái)了選擇和押注，上周鏈博會(huì)，王堅(jiān)邀請(qǐng)黃仁勛來(lái)杭州，黃仁勛問(wèn)，我可以認(rèn)為杭州是中國(guó)的硅谷嗎？有機(jī)會(huì)一定要去。虧損企業(yè)，一大批即將上市
從實(shí)驗(yàn)室到資本市場(chǎng)的路，從來(lái)不是一帆風(fēng)順，但總有人要邁出這一步。中國(guó)科技的未來(lái)，或許就藏在這些暫時(shí)虧損卻拼命創(chuàng)新的公司里，但一路走來(lái)還需要忍耐長(zhǎng)時(shí)間的虧損，實(shí)屬不易。圣永丞半導(dǎo)體完成pre-A輪投資，專注于半導(dǎo)體核心零部件
上海圣永丞半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“圣永丞半導(dǎo)體”）完成pre-A輪投資，成都科創(chuàng)投集團(tuán)通過(guò)旗下成都武發(fā)科技創(chuàng)新投資有限公司投資，此次投資成功招引該公司在成都設(shè)立全資子公司。光刻機(jī)輸家的反擊
能看到，雖然ASML在光刻機(jī)行業(yè)一家獨(dú)大，但圍繞該產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)從未停歇。「山東富豪」豪擲95億
當(dāng)庫(kù)克為蘋果的AI滯后焦慮不已時(shí)，歌爾已悄然轉(zhuǎn)身，將籌碼押注在Meta、小米等新一代AI硬件巨頭身上。清華學(xué)霸，一人干出兩家千億級(jí)芯片巨頭
中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的命運(yùn)不在云端，而在每一粒被雄心、勇氣和汗水浸潤(rùn)的硅原子之間。280億，蘋果的供應(yīng)商沖擊港股IPO
7月21日，歌爾微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“歌爾微電子”）向港交所遞交了招股書，由中金公司、中信建投國(guó)際、招銀國(guó)際、瑞銀集團(tuán)擔(dān)任聯(lián)席保薦人。又有半導(dǎo)體公司沖擊IPO，估值45億
恒坤新材專注于光刻材料與前驅(qū)體材料領(lǐng)域，其所處的賽道國(guó)產(chǎn)替代空間較大。但是公司自產(chǎn)產(chǎn)品在近幾年面臨降價(jià)的壓力，毛利率持續(xù)下滑。英偉達(dá)的下一個(gè)統(tǒng)治階段開始了
英偉達(dá)未來(lái)三年的發(fā)展規(guī)劃清晰可見(jiàn)，2025 年的 Blackwell GB300、2026 年的 Vera Rubin 和 2027 年的 Rubin Ultra 奠定了其基石。中晶微電完成B輪融資，創(chuàng)星聚能投資
創(chuàng)星聚能宣布完成對(duì)中晶微電(上海)半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“中晶微電”）的B輪投資。此次投資旨在支持中晶微電在半導(dǎo)體分立器件銷售領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展，進(jìn)一步推動(dòng)其在電力電子元器件和集成電路銷售市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。矽瓷新能獲近千萬(wàn)元天使+輪融資，聚焦半導(dǎo)體關(guān)鍵粉體材料
北京矽瓷新能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱「矽瓷新能」）近期完成近千萬(wàn)元天使+輪融資，由連云港高新投、水木創(chuàng)投、尚勢(shì)資本、產(chǎn)業(yè)投資人持股平臺(tái)溪瓷眾友聯(lián)合投資，資金將主要用于補(bǔ)充合成石英砂量產(chǎn)線流動(dòng)資金。山西國(guó)科完成A輪億元融資，加速光電半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
山西國(guó)科半導(dǎo)體光電有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山西國(guó)科”）完成A輪億元融資，由太行基金、山證投資、騰飛資本、首業(yè)資本、上海彧好等聯(lián)合投資。此次融資有力推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)“研發(fā)—生產(chǎn)—市場(chǎng)”的良性循環(huán)，加速光電半導(dǎo)體...芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測(cè)試
融資將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。AMD大神創(chuàng)業(yè)國(guó)產(chǎn)GPU，也沖刺IPO了
上市輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，瀚博半導(dǎo)體成立于2018年12月，注冊(cè)資本為5.43億元，法定代表人是楊勤富。晶環(huán)嘉遠(yuǎn)完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，融和科技、中信環(huán)境產(chǎn)業(yè)基金等出手
上海晶環(huán)嘉遠(yuǎn)能源科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由中電投融和科技旗下的投資平臺(tái)、中信環(huán)境產(chǎn)業(yè)基金等聯(lián)合投資，上一輪融資投資方璀璨資本繼續(xù)加碼投資。本輪融資資金將重點(diǎn)投向于晶環(huán)嘉遠(yuǎn)的技術(shù)研...黃仁勛，還想再贏一次
這次是黃仁勛第三次來(lái)到中國(guó)，這位富有激情又極具商業(yè)思維的科技大佬，有心縫合英偉達(dá)商業(yè)版圖中這個(gè)格外重要的市場(chǎng)，并由此推動(dòng)4萬(wàn)億市值的英偉達(dá)再進(jìn)一步，甩開身后的微軟、谷歌、亞馬遜。雷軍黃仁勛12年后再同框
黃仁勛將人形機(jī)器人定義為“下一個(gè)萬(wàn)億美元產(chǎn)業(yè)”，而中國(guó)是其商業(yè)化不可或缺的支點(diǎn)。超低功耗MCU，八仙過(guò)海
既然海在低處，各大MCU廠商便聞風(fēng)而動(dòng)，通過(guò)不同的技術(shù)路線與產(chǎn)品，力圖成為在這新興市場(chǎng)第一家“上岸”的公司。半導(dǎo)體設(shè)備，下一個(gè)爆點(diǎn)
在全球晶圓制造中，光刻、刻蝕和薄膜沉積技術(shù)被稱為半導(dǎo)體制造的“三駕馬車”。這三者的價(jià)值量占比分別為22%、21%和21%。
首席人物觀
長(zhǎng)三角momo
非凡油條
融資大事件
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
野馬財(cái)經(jīng)
華商韜略
格隆匯
美股研究社
量子位
鋅產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
