積極投入機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈布局,先楫半導(dǎo)體完成B+輪融資
國(guó)產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品及嵌入式解決方案供應(yīng)商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”完成B+輪戰(zhàn)略融資,獲中國(guó)移動(dòng)旗下中移和創(chuàng)投資加持,投資方還包括浦東創(chuàng)投集團(tuán)與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機(jī)構(gòu)和上市公司。先楫企業(yè)表示本輪融資將重點(diǎn)投向機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域的芯片研發(fā)及解決方案的規(guī)?;瘧?yīng)用,積極投入機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈布局,助力中國(guó)在智能機(jī)器人時(shí)代掌握全球話語(yǔ)權(quán)。
(投資界訊)
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