中科際聯(lián)完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由魯信創(chuàng)投領(lǐng)投，山東省新動(dòng)能、太平科創(chuàng)、基石資本、睿高創(chuàng)投、江蘇高產(chǎn)投等知名機(jī)構(gòu)跟投，老股東毅達(dá)資本繼續(xù)加碼增持。 本次B輪融資將主要用于光芯片、器件及模塊的研發(fā)迭代、產(chǎn)線自動(dòng)化建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)充，持續(xù)提升產(chǎn)品性能并降低成本，鞏固中科際聯(lián)在星載激光通信市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP