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2025-07
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14:56
芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測試
融資將主要用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。 (投資界訊)
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芯德半導(dǎo)體
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